4 月 2 日消息，臺媒《工商時報》早些時候曾稱聯發科已開始下調在晶圓代工廠的 4nm 工藝晶圓投片量；而根據另一家臺媒《電子時報》的消息，高通也加入了減產行列。
報道指出，聯發科與高通合計削減的 4nm 手機芯片規模達 1500~2000 萬顆，相當于 2~3 萬片晶圓，顯示智能手機市場已出現明顯降溫跡象。
主 SoC 產能的減少也將抑制移動通信產業對配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半導體產品的需求，最終影響到日月光、矽品、京元等封測業者的收入和利潤表現。
據報道，存儲器漲價根源在于AI算力需求激增，微軟、Meta等科技巨頭2026年預計投入約6500億美元建設AI基礎設施，直接拉動DRAM及HBM高頻寬記憶體需求。三星、SK海力士和美光三大廠商將18%至28%的DRAM產能分配給HBM，通用消費級存儲器供給收縮推動今年一季度DRAM合約價大漲80%至90%，且漲勢預計延續全年。
當前智能手機制造商正面臨顯著成本壓力，低端產品中存儲器成本占比已達43%，甚至超過主SoC芯片。以12GB+256GB存儲組合為例，當前采購成本較去年同期高出約3000新臺幣，約合648元人民幣。
聯發科4nm制程芯片對應天璣8500、天璣8400等中端產品。此次產能削減還將抑制移動通信產業對DDIC、PMIC、RF等配套半導體產品的需求，影響日月光、矽品、京元等封測業者的收入表現。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。