頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破 "5月19日，由华中科技大学科研团队主导、武汉一尧科技落地产业化的玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破。该技术依靠飞秒激光在玻璃内部完成三维纳米级刻写，打造四百层立体存储结构，搭配多维编码方式实现高密度长寿命数据固化存储。其2毫米厚的玻璃存储碟片单碟理论最高容量可达360TB，数据写入后可稳定保存长达十万年，该介质具备耐高温、抗腐蚀、耐辐射、静置零能耗的特性，原材料储量充足绿色无污染，介质成本仅为传统硬盘的十分之一。该技术斩获2024年全国颠覆性技术创新大赛最高奖项，目前已完成小规模量产，正推进落地云存储、档案归档、医疗影像等领域。" 發表于：2026/5/19 我国全球首台宽体光子计数CT量产交付 5月19日消息，据媒体报道，东软医疗系统股份有限公司在辽宁省沈阳市举行发机仪式，正式推出全球首台宽体光子计数CT——NeuViz P10。该设备将落地兰州大学第二医院，标志着我国在光子计数CT领域完成了从核心器件突破、整机研发到规模化制造的全流程闭环验证，高端医学影像设备正式进入光子计数时代。 發表于：2026/5/19 日本电机巨头尼得科将终止与广汽电动汽车电机合资企业 5 月 18 日消息，据日本经济新闻今日报道，尼得科（Nidec）将在纯电动汽车（EV）驱动装置“E-Axle”领域解除与广汽集团的合资。 發表于：2026/5/18 谷歌Tensor G6曝光 2nm工艺与7核CPU 5月18日消息，随着2026年8月Pixel 11系列发布会的临近，谷歌新一代自研芯片Tensor G6（代号“Malibu”）的详细规格正逐步浮出水面。据Wccftech、Android Authority等外媒报道，Tensor G6将采用台积电2nm工艺，配备7核CPU以及Imagination PowerVR CXTP-48-1536 GPU。 發表于：2026/5/18 基于改进YOLOv11的西兰花识别算法研究 针对农地环境中由于遮挡和光线复杂等原因造成的西兰花识别不准确这一系列问题，提出了一种基于YOLOv11的田间西兰花识别模型。首先，该模型引入DLKA（Deformable Large Kernel Attention）注意力机制，将注意力机制融入到C3K2模块当中，形成一个新的模块C3K2_DLKA替换掉原来主干网络中的C3K2模块；其次引用MBConv（Mobile Inverted Bottleneck Convolution）独特的倒置瓶颈结构的优势融入到YOLOv11的检测头中，将原网络中的检测头替换为Detect_MBConv检测头，在目标检测任务中不仅能够更精准地识别目标，还能在计算资源有限的情况下快速响应。最后，更换损失函数为Shape-IoU，增强了模型的收敛性和稳定性。实验表明，改进后的模型与原模型相比准确率提升了4.8%，召回率提升了3.8%，mAP值提升了1.9%，体现了改进算法的有效性。 發表于：2026/5/15 基于压摆增强的新恒定跨导轨到轨运算放大器 提出了一种基于压摆增强的新恒定跨导轨到轨运算放大器。输入级采用改进型冗余差分对，利用特殊的晶体管串联结构和N/PMOS电流镜，削减差分对管在亚阈值区内的电流，有效抑制了输入级跨导波动；同时结合压摆率增强技术，通过利用MOS管在不同区域之间源漏电压不同的特性，提高了动态响应性能；并且采用Ahuja补偿，在确保相位裕度的前提下，优化了功耗与面积。该电路基于40 nm CMOS工艺完成电路与版图设计，仿真结果表明，电路在3.3 V电源下实现全摆幅输入输出，输入级跨导变化率仅为1.4%。压摆率分别为7.52 V/μs（正）和7.87 V/μs（负），较未增强前提升了50%。直流增益为114 dB，相位裕度79°，单位增益带宽为3.7 MHz。共模抑制比为135 dB，电源抑制比为90 dB。该设计具有高增益、宽摆幅和快速响应等特点，适用于高精度、低功耗模拟应用。 發表于：2026/5/15 2026Q1全球消费端CPU同比跌8.6％ 服务器CPU增13.6% 5 月 14 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（下文简称 JPR）昨日（5 月 13 日）发布博文，报告称全球消费端 CPU 市场在连续增长 4 个季度后，于 2026 年第 1 季度转跌，环比下滑 15％、同比下降 8.6%，跌幅高于常见季节性水平。 發表于：2026/5/14 基于MCU的低功耗型SM4硬件设计与实现 随着国产新能源汽车的高速发展，搭载国产加密算法的主控MCU的需求日益增长。为了满足这一需求，设计了一款MCU通用的SM4算法硬件安全模块，该模块以国密SM4算法为引擎核心，支持主流ECB、CBC、CFB、OFB、CTR等模式，采用标准AHB总线接口，支持DMA传输，采用低功耗设计技术，可满足当前主流MCU电路设计需要；该模块基于商用40 nm CMOS工艺线完成电路设计和制造，经过流片后的测试和验证， SM4算法模块各功能正确，模块工作频率可达400 MHz，具有较高的商业价值。 發表于：2026/5/13 NASA新一代抗辐射航天芯片算力将达现有产品百倍 5 月 12 日消息，美国国家航空航天局（NASA）宣布，已与美国微芯科技公司（Microchip）达成合作，共同研发可为航天器提供动力的下一代芯片。该项目名为高性能航天计算项目，旨在打造一款片上系统（SoC），其运算能力将达到现有航天专用处理器的 100 倍。 發表于：2026/5/13 英特尔考虑将低功耗模式守护进程移植到Linux内核源码 5 月 12 日消息，据科技媒体 Phoronix 今天报道，英特尔多年来一直在开发低功耗模式守护进程（IT之家注：LPMD），帮助混合架构移动端、桌面端 CPU 在操作系统下实现更优秀能效表现。 發表于：2026/5/13 <…9101112131415161718…>
