頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 SK海力士宣布成功开发全球首个1c LPDDR6 3 月 10 日消息，SK海力士刚刚宣布，成功基于第六代 10 纳米级（1c）工艺技术开发出 16Gb LPDDR6 DRAM 内存产品，旨在满足端侧 AI 应用对高性能与高能效的严苛需求。 發(fā)表于：2026/3/10 美国科学家研发出可嵌入芯片的微型温度传感器 3 月 9 日消息，当地时间 3 月 6 日发表在《自然 · 传感器》（Nature Sensors）上的一篇论文显示，宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出了他们所称的微型温度传感器，其尺寸小到可直接嵌入处理器芯片内部。 發(fā)表于：2026/3/10 传德州仪器将再度涨价 近日，业内传出的一份文件显示，全球模拟芯片龙头大厂德州仪器（TI）将从今年4月1日起对部分器件进行涨价。 發(fā)表于：2026/3/10 英伟达对OpenAI和Anthropic的投资大幅缩水 当地时间周三，摩根士丹利科技、媒体与电信会议上，当着全球科技圈的面，黄仁勋突然公开“食言”：英伟达对OpenAI和Anthropic的数百亿美元投资，很可能是“最后一次”。之前给OpenAI画的1000亿美元大饼，目前砸了300亿，剩下的没了。OpenAI的死对头Anthropic，刚享受到的百亿美元投资，也成了绝唱。 發(fā)表于：2026/3/6 小米玄戒芯片有望实现一年一更新 3月5日消息，小米集团总裁卢伟冰近日在接受外媒CNBC采访时透露，小米正雄心勃勃地推进其芯片战略。他明确表示，小米未来计划每年都推出一款全新的自研手机处理器芯片。“玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。”雷军曾说道。 發(fā)表于：2026/3/5 美光推出全球首个256GB SOCAMM2 2026年3月3日，美光科技（Mciron）宣布通过向客户发售业内最大容量LPDRAM模块——256GB SOCAMM2样品，进一步扩大了其在低功耗服务器内存领域的领先地位。这一里程碑得益于业界首个单体32Gb LPDDR5X设计，代表了AI数据中心的变革性进步，提供低功耗内存容量，解锁新的系统架构。 發(fā)表于：2026/3/5 北京大学科研团队造出1纳米记忆开关 3月3日消息，未来智能手机实现超长待机、物联网传感器电池续航数年、可穿戴设备无需频繁充电——这些关于低功耗电子产品的美好愿景，正因一项关键技术突破而加速照进现实。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出一种名为“纳米栅超低功耗铁电晶体管”的新器件——它像一只能量消耗极低的“记忆开关”，能在极低电压下完成数据存储和读取，成为国际上迄今功耗最低的铁电晶体管，为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。相关研究成果日前在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。 發(fā)表于：2026/3/5 铁威马D1 SSD硬盘盒 重新定义三防 近年来，户外创作、现场作业、工程勘测等场景对移动存储的防护要求持续提升，三防硬盘盒成为刚需。但市面上多数同类产品，往往仅停留在基础防摔、防泼溅层面，防护等级偏低、结构强度不足，难以应对真正恶劣环境。铁威马近期推出D1 SSD硬盘盒，以IP67级防水防尘、1.5米防跌落、1.2吨抗碾压的硬核指标，打破常规三防局限，为专业用户提供更可靠的数据守护。 發(fā)表于：2026/3/5 安全IP哪家强 解码高性能计算芯片的“信任基石” 在高性能计算芯片领域，信息安全与功能安全已成为继算力之后的又一核心竞争力。尤其是在智能汽车、AI PC、云计算及边缘计算等复杂应用场景下，芯片不仅要处理海量数据，更要确保数据的机密性、完整性和系统的可靠性。因此，作为芯片“安全锚点”的安全IP（半导体知识产权核）的重要性日益凸显。本文综合行业权威信息、技术专利储备及市场应用反馈，深入剖析当前安全IP领域的技术实力与市场格局。 發(fā)表于：2026/3/4 清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈 3 月 3 日消息，清华大学今日发文，宣布清华材料学院宋成、潘峰团队在自旋电子学材料与器件方向取得重要进展，实现了手性反铁磁序的高效全电学完全翻转。该研究打通了手性反铁磁从基础研究走向器件应用的关键环节，为开发兼具超高密度、超快读写和低功耗特性的新一代磁存储奠定了技术基础。相关成果已于 2 月 25 日发表在《自然》上。 發(fā)表于：2026/3/3 <…19202122232425262728…>
