頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 中国科学院启动下一代开源芯片与操作系统研发工作 3 月 26 日消息，今天傍晚，据新华社报道，在中关村论坛年会 —RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院正式公布在 RISC-V 关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果，集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果，并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。 發(fā)表于：2026/3/27 英特尔发布基于第三代酷睿Ultra处理器的vPro平台 3月25日，英特尔发布其迄今最先进的商用客户端产品组合，专为各领域专业人士打造，将为超过125款终端设计注入强大动力。全新基于第三代英特尔酷睿Ultra系列处理器的英特尔vPro平台，在提供高能效的同时，亦带来业界领先的可靠性保障与便捷的IT管理能力，全方位重塑商用PC体验。 發(fā)表于：2026/3/26 德州仪器推出高性能隔离式电源模块 德州仪器 (TI) 今日发布新型隔离式电源模块，帮助从数据中心到电动汽车 (EV) 等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔离式电源模块采用 TI 的 IsoShieldTM 技术，这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中，功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上，TI 将展示这些创新。 發(fā)表于：2026/3/24 打破全球RISC-V CPU性能纪录 玄铁C950发布 3月24日消息，今日，在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。 發(fā)表于：2026/3/24 RISC-V已正式占据全球处理器市场的25%份额 3 月 24 日消息，由阿里达摩院主办的“2026 玄铁 RISC-V 生态大会”于今日（3 月 24 日）在上海世博桐森酒店召开。中国工程院院士、中电标协 RVEI 战委会主任倪光南在致辞中透露，RISC-V 已正式占据全球处理器市场的 25% 份额。 發(fā)表于：2026/3/24 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 發(fā)表于：2026/3/24 国产模拟芯片大厂纳芯微宣布涨价 3月23日，国产模拟芯片大厂纳芯微向客户发出《价格调整通知函》，宣布将于近期对部分产品价格进行适当调整。具体的最新价格及相关订单安排，将由纳芯微的销售团队与客户进行沟通确认。 發(fā)表于：2026/3/24 ASML High NA EUV光刻机入驻imec亚2nm中试线 3 月 19 日消息，比利时校际微电子研究中心 imec 当地时间 18 日宣布，其长期合作伙伴 ASML 已向其交付了一台高数值孔径 (High NA) 极紫外光 (EUV) 光刻系统，这款 EXE:5200 将在 imec 总部比利时鲁汶为亚 2nm 中试线项目 NanoIC 提供关键支持。 發(fā)表于：2026/3/19 我国锂电池核心技术获突破 3月18日消息，从中国航天科技集团八院获悉，该院811所和南开大学组成的科研团队日前成功研制出用于高能量密度与低温电池的氢氟烃电解液，该技术有望使现有锂电池实现续航力成倍提升，耐低温性能也将明显增强。 發(fā)表于：2026/3/19 基于SpaceOS的工控机跨平台SMP多核移植与应用 面向航天及工业控制等领域计算机实时性要求高、数据处理量大、通信速度快、运行任务复杂等需求，采用可编程融合芯片实现基于星载计算机实时操作系统SpaceOS的跨平台SMP多核移植。首先，选用FMQL45作为软硬件平台，移植SpaceOS操作系统，实现板级支持包、任务调度等功能。进一步，设计了一种基于FMQL45平台的多核SMP方案，进行多核内存分区、堆栈配置、中断响应、任务管理等，通过核间中断、共享内存等方式实现多核之间的同步与通信。最后，设计并实现典型的SMP多核工程，构建IAR开发环境与I-Jet调试器的调试体系，进行功能及性能测试，验证了系统的多核处理能力。 發(fā)表于：2026/3/18 <…17181920212223242526…>
