頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 三安光电联手麦格米特 抢占低空经济亿万赛道先机 万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。 發表于：2026/5/8 AMD时隔四年重推PCIe AIC形态Instinct显卡 5 月 8 日消息，AMD 在当地时间 7 日的博客中宣布推出 Instinct MI350P PCIe Cards，面向既有数据中心基础设施升级需求。这是其四年以来的第一张 PCIe AIC 形态 Instinct 显卡加速器（期间 AMD Instinct 均采用 OAM 外形规格）。 發表于：2026/5/8 博世发布全新超声波芯片组 以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 博世首次展示了专为车辆近距离感知打造的新一代超声波芯片组。全新的TB193和TB293芯片组能够更精确地探测停放的车辆或路沿等障碍物，并对其距离进行精准测量。这是该类解决方案首次实现对超声波传感器原始信号的直接处理，从而能够为系统提供更为庞大且细节丰富的数据集。 發表于：2026/5/7 传三星Exynos 2800将全球首发1.4nm工艺 5月7日消息，三星最新推出的Exynos 2600采用了先进的2nm工艺制程，成为了全球首款正式亮相的2nm手机芯片。在2nm技术商用之后，三星并没有放慢脚步，而是正在积极布局更具挑战性的1.4nm光刻技术。 發表于：2026/5/7 中国科学院实现全光逻辑运算与多光谱图像识别 5月6日消息，根据中国科学院官方信息，近日，中国科学院深圳先进技术研究院研究团队利用氧化铅（PbOx）包覆黑磷（BP），构建了一种新型光电忆阻器。该器件不仅能大幅提升稳定性，还具备非易失性存储能力，可用于构建光控人工神经网络。同时，该器件还具有从紫外到近红外宽光谱响应特性。在不同波长光照下，器件会做出完全相反的响应。只需改变光波长和强度，就能灵活调控器件的通断状态。 發表于：2026/5/7 教科文组织：近1/3科研人员无法使用量子研究设施 5月5日消息，联合国教科文组织5日发布的调查报告指出，全球近三分之一受访科研人员没有条件使用量子研究设施，严重限制了量子技术潜力的释放，并可能加剧全球科技发展不平等。 發表于：2026/5/6 征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志） 河海大学、南京信息工程大学等高校共同发起“2026电子信息工程学术研讨会”，拟定于2026年5月22—24日在江苏无锡召开，集成电路应用作为支持媒体欢迎与会人士积极投稿。 發表于：2026/5/6 高通“二把手”跳槽英特尔！ 当地时间5月4日，处理器大厂英特尔宣布，高通技术公司前执行副总裁兼移动、计算和扩展现实（XR）业务集团总经理Alex Katouzian正式出任英特尔公司执行副总裁兼客户端计算与物理人工智能集团（Client Computing ?& Physical AI Group）总经理，直接向英特尔CEO陈立武汇报。 發表于：2026/5/6 剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白 纳芯微的NSI6911F系列，这款历时四年研发的产品，填补了国产汽车芯片在ASIL D等级隔离驱动领域的最后一块空白，标志着中国在高端汽车功能安全芯片领域实现了“零的突破”。 發表于：2026/5/5 英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 發表于：2026/4/30 <…11121314151617181920…>
