4月28日消息，在昨日舉行的小米投資者大會上，雷軍正式宣布自研的玄戒O1芯片出貨量已成功突破一百萬顆。

這一數據的達成，不僅驗證了小米自研芯片的商業化落地能力，也標志著其半導體業務進入了規?；瘧玫脑鲩L期。

雷軍此前曾明確表示，小米自研大芯片項目自2021年重啟以來，就定下了長達十年的長線規劃，預計總投入將至少達到500億元。截至2025年4月底，小米在玄戒研發上的累計投入已經超過135億元。

這種不計成本的底層投入，顯示出小米在核心技術自主可控方面的巨大決心。

隨著玄戒O1的穩步上量，關于小米下一代自研芯片的消息也不斷浮出水面。據爆料，后續芯片的研發正按計劃推進，雖然發布時間可能稍晚于此前傳聞，但產品定位更高。

目前，一款型號為2608BPX34C的小米神秘折疊屏新機已經出現在相關代碼庫中。業界普遍猜測，該機極有可能是下一代旗艦折疊屏MIX Fold 5，也有可能被直接命名為小米17 Fold。

相關代碼進一步揭示了該機的內部代號為lhasa，并且將搭載名為玄戒O3的芯片。這一發現引發了廣泛關注，意味著小米在芯片命名上可能會直接跳過玄戒O2，采取跨代命名的策略。

這款玄戒O3芯片預計依然會基于先進的3nm工藝制造。將自研芯片應用于結構更為復雜的折疊屏設備，不僅能更好地優化功耗與發熱，也將成為小米沖擊超高端市場的核心技術支撐。