久久人人爽国产,久久久无码中文字幕久...,国产美女视频免费

英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管

【2024年7月11日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提高效率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。

發表于：2024/7/11 下午1:58:46

關鍵詞：

英飞凌

CoolGaN

晶体管

低碳化、数字化推动可持续发展

【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间，还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。

發表于：2024/7/11 下午1:54:13

關鍵詞：

英飞凌

慕尼黑上海电子展

我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网

抢占 6G 制高点，我国发布国际首个 6G 外场试验网突破性成果 7 月 11 日消息，7 月 10 日，由中国通信学会主办，北京邮电大学承办的“信息论：经典与现代”学术研讨会在京举行。工信部、科技部、中国通信标准化协会等单位有关领导，多位院士及相关领域专家出席会议。会议围绕北京邮电大学张平院士及其团队在语义信息论方面的理论突破、语义通信的关键技术等内容进行研讨，并正式发布国际首个面向 6G 通信与智能融合的外场试验网（以下简称“6G 外场试验网”）相关情况。

發表于：2024/7/11 上午10:55:00

關鍵詞：

6G

6G外场试验网

中国通信学会

北京邮电大学

2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元

2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元，中国大陆市场独占32%！ 7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。

發表于：2024/7/11 上午10:37:00

關鍵詞：

半导体设备

SEMI

芯片设备

晶圆

AI运算

AMD6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI

AMD 豪掷 6.65 亿美元收购芬兰 AI 初创公司 Silo AI，欲与英伟达争锋

發表于：2024/7/11 上午9:21:00

關鍵詞：

AMD

SiloAI

英伟达

三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻

三星回应“投资8400亿自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨

發表于：2024/7/11 上午9:20:00

關鍵詞：

三星

3nm

工艺良率

美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发

当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研究领域提供多个奖项，每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金，并预计将撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。受资助的活动预计将与五个研发领域中的一个或多个相关：

發表于：2024/7/11 上午9:19:00

關鍵詞：

先进封装

芯片法案

中国移动破风8676芯片海外首次商用

央企十大国之重器之一！中国移动“破风8676”芯片海外首次商用 7月10日消息，今日，中国移动研究院宣布，中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站，并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。官方表示，预计到2025年年底将部署100站，新增覆盖面积100平方公里以上。

發表于：2024/7/11 上午9:17:00

關鍵詞：

中国移动

破风8676

5G射频收发芯片

我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器

7月11日消息，据中国科学技术大学官网介绍，中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变。该突破朝向获得费米子哈伯德模型的低温相图、理解量子磁性在高温超导机理中的作用迈出了重要的第一步。相关研究成果于7月10日在线发表在国际学术期刊《自然》杂志上。

發表于：2024/7/11 上午9:16:00

關鍵詞：

超冷原子量子模拟器

费米子哈伯德模型

高温超导

反铁磁相变

三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存

三星电子：计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存

發表于：2024/7/11 上午9:15:00

關鍵詞：

三星电子

HBM4

星际荣耀：双曲线一号遥八运载火箭四级工作异常

星际荣耀双曲线一号遥八运载火箭飞行过程中出现异常，未能取得圆满成功

發表于：2024/7/11 上午9:14:00

關鍵詞：

星际荣耀

双曲线一号

遥八运载火箭

曝新版RockYou文件含近100亿条明文密码

7 月 11 日消息，网络安全公司 Cybernews 于 7 月 4 日发布博文，发现了包含 9948575739 条明文信息记录的 rockyou2024.txt 文件，已经预定成为 2024 年最大的密码泄露事件。

發表于：2024/7/11 上午9:13:00

關鍵詞：

Cybernews

网络安全

rockyou2024

密码泄露

英特尔德国晶圆厂建设陷入困境

7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。

發表于：2024/7/11 上午9:11:00

關鍵詞：

英特尔

晶圆厂

2024年一季度5G手机芯片市场联发科高居第一

7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。从出货量来看，一季度基于联发科芯片的5G智能手机从去年同期的3470 万部增长至5300万部，同比大幅增长53%。相比之下，基于高通骁龙芯片的5G智能手机出货量则保持相对稳定，由去年同期的4720万部小幅增长至4830万部，但是其市占率则由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

發表于：2024/7/11 上午9:10:00

關鍵詞：

5G芯片

联发科

高通

华为海思

摩根士丹利发布《量子安全网络发展》研究报告

7月10日消息（南山）近日，摩根士丹利发布《量子安全网络发展》研究报告，指出随着量子计算等快速发展，关键基础设施需要量子密钥分发（QKD）等技术保护以抵御威胁。报告指出，量子安全网络的设计目的是防止量子计算机的攻击。报告引述美国国家安全局2023年年度回顾，“量子计算一旦实现，与密码分析相关的量子计算机将改变游戏规则。它将给我们国家最关键的信息系统带来威胁，并将破坏保护全球互联网和信息系统的密码系统。” IBM今年初也指出，“量子计算机让世界上的大多数算法过时了。”

發表于：2024/7/11 上午9:09:00

關鍵詞：

量子安全网络

量子密钥

量子计算机