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山东移动携手中兴通讯率先完成E频段5G站点试点

發表于：2024/7/17 下午10:00:00

關鍵詞：

山东移动

中兴通讯

E频段5G

IDC：中国智算集成服务市场一超多强

IDC：中国智算集成服务市场“一超多强”，华为大幅领先 IDC近日发布《中国智算服务市场（2023下半年）跟踪》报告显示，2023下半年中国智算服务市场整体规模达到114.1亿元人民币，同比增长85.8%。其中，智算集成服务市场规模为36.0亿元人民币，同比增速129.4%。在智算集成服务市场，中国呈现出一超多强的特征，其中华为依托其领先的芯片能力及全栈服务能力，市场份额最大且大幅领先其他对手。新华三、百度、寒武纪、中国电子云位列Top5。

發表于：2024/7/17 下午9:55:00

關鍵詞：

智算集成服务

华为

新华三

百度

寒武纪

NVIDIA苹果等巨头被曝违规用数据训练AI

超17万个视频！NVIDIA、苹果等巨头被曝违规用数据训练AI

發表于：2024/7/17 下午9:50:00

關鍵詞：

NVIDIA

苹果

AI

紫光展锐5G芯片已覆盖全球57个国家和地区

發表于：2024/7/17 下午9:45:00

關鍵詞：

紫光展锐

5G芯片

传日系被动元件大厂将对积层式电感、磁珠等产品涨价20%

传日系被动元件大厂将对积层式电感、磁珠等产品涨价20%！

發表于：2024/7/16 下午7:05:00

關鍵詞：

村田

TDK

被动元件

积层式电感

磁珠

AMD Zen 5 CPU架构内核解析

AMD Zen 5 CPU架构内核解析：IPC性能提升了16%！

發表于：2024/7/16 下午7:00:00

關鍵詞：

AMD

Zen5

消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片

消息称三星电子以自家 4nm 先进工艺打造 HBM4 内存逻辑芯片

發表于：2024/7/16 下午6:55:00

關鍵詞：

三星电子

4nm

HBM4

美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成

發表于：2024/7/16 下午6:50:00

關鍵詞：

半导体设备管制

应用材料

科林研发

中国移动成为国内首个加入OIN的通信运营商

中国移动成为国内首个加入OIN的通信运营商，获Linux系统专利交叉许可

發表于：2024/7/16 下午6:45:00

關鍵詞：

中国移动

OIN

Linux系统专利

消息称SK海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录

消息称 SK 海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录

發表于：2024/7/16 下午6:40:00

關鍵詞：

SK海力士

市场监管

经营异常名录

韩国半导体厂商周星工程研发ALD新技术

3D 堆叠晶体管是未来：韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求

發表于：2024/7/16 下午6:37:37

關鍵詞：

周星工程

ALD新技术

3D堆叠晶体管

EUV工艺

希荻微宣布1.09亿元收购韩国芯片设计公司30.93%股权

發表于：2024/7/16 下午6:32:00

關鍵詞：

希荻微

芯片设计

杰发科技AC8025座舱域控SoC量产

杰发科技 AC8025 座舱域控 SoC 量产，一颗芯片同时支持汽车仪表盘和中控屏双系统

發表于：2024/7/16 下午6:00:00

關鍵詞：

杰发科技

AC8025

SOC

传联发科正打造Arm服务器芯片将采用台积电3nm代工

传联发科正打造Arm服务器芯片，将采用台积电3nm代工

發表于：2024/7/16 下午4:13:00

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联发科

ARM

台积电

3nm

AMD公布North Star北极星计划

AMD公布North Star计划：将推出支持300亿参数大模型的AI PC芯片，每秒可生成100个Token

發表于：2024/7/16 下午4:10:00

關鍵詞：

AMD

AIPC芯片

NorthStar计划

大模型