當地時間7月9日，美國商務部發布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預計將為五個研發領域的創新提供高達16億美元的資金。通過潛在的合作協議，“芯片法案”將在每個研究領域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯邦資金，并預計將撬動來自工業界和學術界的私營部門投資。
受資助的活動預計將與五個研發領域中的一個或多個相關：
設備、工具、工藝和工藝集成;
電力輸送和熱管理;
連接器技術，包括光子學和射頻 （RF）;
小芯片（Chiplet）生態系統;
以及協同設計/電子設計自動化 （EDA）。
除了研發領域外，預計融資機會還將包括原型開發的機會。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“拜登總統明確指出，我們需要在美國建立一個充滿活力的國內半導體生態系統，而先進封裝是其中的重要組成部分。現在，由于拜登政府對美國投資的承諾，美國將在全國范圍內擁有多種先進的封裝選擇，并推動新封裝技術的發展。這一宣布只是我們致力于投資尖端研發的最新例子，這對于在美國創造高質量的就業機會并使我們的國家成為先進半導體制造的領導者至關重要。”
先進的封裝能力和研發從未像現在這樣對半導體技術的進步有如此高的需求或重要性。新興的人工智能 （AI） 驅動應用正在突破高性能計算和低功耗電子等當前技術的界限，需要微電子功能（尤其是先進封裝）的飛躍式發展。先進封裝使制造商能夠改進系統性能和功能的各個方面，并縮短上市時間。其他好處包括減少物理占用空間、降低功耗、降低成本以及增加小芯片重用。要實現這些目標，需要協調投資，以支持綜合研發活動，以建立國內領先的半導體先進封裝產能。
美國商務部負責標準與技術的副部長兼美國國家標準與技術研究院（NIST）主任Laurie E. Locascio表示：“美國國家先進封裝制造計劃將使美國的包裝行業通過強大的研發驅動的創新而超越世界。“在十年內，通過芯片法案資助的研發，我們將創建一個國內封裝行業，在美國和國外制造的先進節點芯片可以在美國境內封裝，并通過領先的封裝能力實現創新設計和架構。
“在拜登總統的領導下，我們正在將半導體制造業帶回美國，與工業界合作，在全國各地的社區建立工廠、供應鏈和就業機會。這就是我們今天獲勝的方式，而CHIPS研發就是我們明天獲勝的方式。美國拜登總統科學技術助理兼白宮科技政策辦公室主任Arati Prabhakar說道。 投資研究以加速新的先進半導體封裝方法將有助于這個關鍵且快速變化的行業在現在和未來在國內蓬勃發展。
