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报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗

同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。

發表于：2024/7/11 上午9:08:00

關鍵詞：

HBM

SK海力士

三星

美光

中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢

4G够用吗！中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢

發表于：2024/7/11 上午9:07:00

關鍵詞：

5G

5G-A

上行速度

千兆宽带

国内模拟芯片市场掀起并购浪潮

發表于：2024/7/11 上午9:06:00

關鍵詞：

模拟芯片

纳芯微

麦歌恩

夏普发力面板级扇出型封装

7月11日消息，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定面板级扇出型封装（FOPLP）。同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年开出产能。夏普大转型，助益鸿海之余，鸿准是夏普大股东之一，广宇是夏普合作伙伴，都将同步受益，而且也能给予转型协助，新增订单可期，具有加乘效果。

發表于：2024/7/11 上午9:05:00

關鍵詞：

夏普

扇出型封装

FOPLP

鸿海

德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展

中国上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展（展位：上海新国际博览中心 E4 馆 4306），以“芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅”为主题，展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。

發表于：2024/7/10 下午1:34:04

關鍵詞：

德州仪器

慕尼黑上海电子展

应用材料公司发布“年净零新战略”实施进展

發表于：2024/7/10 下午1:30:03

關鍵詞：

应用材料公司

可持续发展

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。

發表于：2024/7/10 下午1:26:00

關鍵詞：

英飞凌

8英寸

CoolGaN晶体管

英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。

發表于：2024/7/10 下午1:23:47

關鍵詞：

英飞凌

CoolGaN

意法半导体创新技术和方案亮相年慕尼黑上海电子展

2024年7月5日，中国上海 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。

發表于：2024/7/10 下午1:15:00

關鍵詞：

意法半导体

慕尼黑上海电子展

消息称台积电下周试生产2nm芯片

發表于：2024/7/10 上午9:20:00

關鍵詞：

台积电

2nm

苹果

iPhone17

新思科技面向Intel代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。

發表于：2024/7/10 上午9:19:00

關鍵詞：

新思科技

英特尔

EMIB先进封装

多裸晶芯片设计

美国ITC判定英诺赛科专利侵权

發表于：2024/7/10 上午9:18:00

關鍵詞：

英诺赛科

美国ITC

氮化镓

专利侵权

宜普电源

2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆

發表于：2024/7/10 上午9:17:00

關鍵詞：

CoWoS

先进封装

晶圆

三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单

7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。

發表于：2024/7/10 上午9:16:00

關鍵詞：

三星

2nm

PreferredNetworks

AI芯片

2.5D

蔚来汽车自研的智能驾驶芯片神玑NX9031已经流片

蔚来汽车自研的智能驾驶芯片「神玑NX9031」已经流片

發表于：2024/7/10 上午9:14:00

關鍵詞：

蔚来汽车

神玑NX9031

智能驾驶芯片