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新一代小米手机智能工厂全面量产

新一代小米手机智能工厂全面量产：深度自研关键工艺100%自动化

發表于：2024/7/8 上午8:20:00

關鍵詞：

小米

智能工厂

国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC

用上盘古大模型！国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC

發表于：2024/7/5 上午10:30:00

關鍵詞：

乐聚公司

AI

无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台

算力利用率达 97.6%，无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台

發表于：2024/7/5 上午9:38:00

關鍵詞：

无问芯穹

千卡异构混合训练集群

千卡异构芯片

消息称英伟达今年将交付超100万颗H20 AI芯片

消息称英伟达今年将交付超 100 万颗 H20 AI 芯片，创 120 亿美元销售额

發表于：2024/7/5 上午8:45:00

關鍵詞：

英伟达

H20

AI芯片

韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管

超越 IEEE 预测，韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管

發表于：2024/7/5 上午8:40:00

關鍵詞：

亚纳米级晶体管

低功耗

我国成功发射天绘五号02组卫星

我国成功发射天绘五号02组卫星：地理信息测绘专用

發表于：2024/7/5 上午8:39:00

關鍵詞：

上海航天

天绘五号

地理信息测绘

中国首款全尺寸通用人形机器人开源公版机青龙发布

7 月 4 日消息，据《上海证券报》报道，今天开幕的 2024 世界人工智能大会（WAIC 2024）期间，中国首款全尺寸通用人形机器人开源公版机“青龙”正式发布。

發表于：2024/7/5 上午8:38:00

關鍵詞：

人形机器人

2024世界人工智能大会

青龙

预告！2024中国西部微波射频技术研讨会7月18日将在成都举办

發表于：2024/7/5 上午8:37:00

關鍵詞：

2024中国西部微波射频技术研讨会

联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术

联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术，先进生成式AI让图像动起来

發表于：2024/7/5 上午8:37:00

關鍵詞：

联发科

快手

端侧视频生成

生成式AI

台积电背面供电技术目标2026年量产

7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。当前，台积电所倚重的超级电轨（Super Power Rail）架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算（HPC）产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。

發表于：2024/7/5 上午8:36:00

關鍵詞：

台积电

背面供电网络

BSPDN

英特尔800系列芯片组细节曝光

英特尔 800 系列芯片组细节曝光：Z890 独享 CPU 官方超频功能

發表于：2024/7/5 上午8:35:00

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英特尔

800系列芯片

Z890

超频

消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片

消息称三星已放缓汽车半导体项目开发专研AI芯片

發表于：2024/7/5 上午8:34:00

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三星

AI芯片

汽车半导体

中国移动研究院：6G有望明年启动标准研制

中国移动研究院：6G 有望明年启动标准研制、2030 年左右具备商用能力

發表于：2024/7/5 上午8:33:00

關鍵詞：

中国移动研究院

6G

中国AI公司选择多芯片混合训练AI模型以免于算例受限

为解决算力问题，中企选择“多芯片混合”训练AI模型 7月4日消息，据Digitimes报道，为解决人工智能（AI）芯片算力问题，中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时，进一步避免供应链安全问题。多芯片混合计算的方法有诸多优势，包括利用多个不同型号的GPU并行训练，来共同提高大语言模型（LLM）训练速度，因同时可以处理更多数据，可更好利用內存，中国厂商可以降低对于更昂贵的英伟达（NVIDIA）芯片的依赖，进而降低成本。

發表于：2024/7/5 上午8:32:00

關鍵詞：

多芯片混合

训练AI模型

算力问题

初创公司Vaire宣布1年内推出首款可逆计算芯片

打造近乎零能耗芯片！初创公司Vaire宣布1年内推出首款“可逆计算芯片”

發表于：2024/7/5 上午8:31:00

關鍵詞：

Vaire

可逆计算芯片

零能耗芯片