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美国运营商AT&T宣布第三方云平台遭黑客入侵

美国 AT&T 宣布遭黑客入侵，用户电话和短信记录大面积失窃

發(fā)表于：2024/7/15 上午9:01:00

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ATT

黑客入侵

数据泄露

谷歌母公司拟斥资230亿美元收购网络安全初创公司Wiz

發(fā)表于：2024/7/15 上午9:00:00

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谷歌

Wiz

网络安全

韩国SK On扩大产品线布局向更多车企推销方形电池

7 月 13 日消息，在全球电动汽车需求放缓的情况下，SK On 正在努力扭转局面。SK On 首席发言人高昌国 (Ko Chang-Kook) 表示，公司正在与寻求棱形电池供应协议的汽车制造商进行谈判。 SK On 目前已经在为福特汽车、现代汽车、大众汽车等多家车企供应圆柱形电池。SK On 正与现有客户之外的车企进行谈判，计划扩大方形电池供应量，以期扭转因全球电动汽车需求放缓而带来的困境。

發(fā)表于：2024/7/15 上午8:58:00

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SKOn

棱形电池

SF电池

芯片不耐辐射或致NASA欧罗巴快船任务延迟

耗资 50 亿美元，芯片不耐辐射或致 NASA 欧罗巴快船任务延迟

發(fā)表于：2024/7/15 上午8:57:00

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欧罗巴快船

探测器

晶体管耐用性

强辐射

NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25%

7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。

發(fā)表于：2024/7/15 上午8:56:00

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NVIDIA

Blackwell

台积电

4nm

AI芯片

美国计划在明年发射的新款GPS卫星上搭载激光技术

美国GPS卫星要上激光：精确测量真正的地球中心

發(fā)表于：2024/7/15 上午8:55:00

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GPS卫星

激光

地球中心

中国联通完成行业内首次基于IPv6+的远程驾驶场景现网试点

中国联通完成行业内首次基于 IPv6 + 的远程驾驶场景现网试点

發(fā)表于：2024/7/15 上午8:54:00

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中国联通

IPv6+

远程驾驶

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。

發(fā)表于：2024/7/13 下午3:17:14

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IAR

智能车芯

英飞凌推出功率系统可靠性建模

【2024年7月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。这些设施39%的宕机时间因停电引起，每次宕机的平均成本为687,700美元，因此迫切需要实现无缝运行并减轻对财务的影响。

發(fā)表于：2024/7/13 下午3:01:41

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英飞凌

数据中心

电源故障

AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术

發(fā)表于：2024/7/12 上午9:22:00

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AMD

玻璃基板

信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成

信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成

發(fā)表于：2024/7/12 上午9:21:00

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信越

半导体后端制造

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2.5D集成

西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

發(fā)表于：2024/7/12 上午9:20:00

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西安电子科技大学

氮化镓

电力电子芯片

德国宣布2029年前移除华为中兴等中企的5G网络组件

据“中国驻德国大使馆”微信公众号消息，7月11日，德国联邦内政部发布消息以莫须有的所谓“潜在安全风险”为由宣布将逐步移除其5G网络中的华为、中兴等中国通信企业的组件。德国宣布2029年前移除华为、中兴等中企的5G网络组件

發(fā)表于：2024/7/12 上午9:18:00

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5G组件

华为

中兴

JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿

JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿：堆栈通道数较HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

發(fā)表于：2024/7/12 上午9:17:00

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HBM4

HBM4内存标准

JEDEC固态技术协会

中国联通牵头10家央企成立下一代互联网创新联合体

中国联通牵头 10 家央企成立“下一代互联网创新联合体” 为响应国务院国资委对打造中央企业创新联合体的相关要求，中国联通牵头中国移动、中国电信、中国星网、中国电子、大唐集团、国家能源集团、中国中车集团、中国电科、南方电网、中国航信等 10 家央企，成立“下一代互联网创新联合体”，并与产学研用多元化合作伙伴共同启动“互联网 2030”创新计划，共同推动下一代互联网领域的基础研究、应用研究、产业化全链条融合发展。

發(fā)表于：2024/7/12 上午9:16:00

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下一代互联网创新联合体

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中国电信

中国星网