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美国参议院对大疆无人机禁令说不

發表于：2024/7/12 上午9:14:00

關鍵詞：

大疆

大疆无人机禁令

玻璃基板技术开创半导体芯片封装新格局

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT 之家简要汇总如下：卓越的机械、物理和光学特性

發表于：2024/7/12 上午9:13:00

關鍵詞：

玻璃基板

先进封装

英特尔

AMD

三星

百度表示萝卜快跑安全水平接近C919飞机

百度：萝卜快跑安全水平接近C919飞机

發表于：2024/7/12 上午9:12:00

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百度

萝卜快跑

自动驾驶

中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾

中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾应加强创新

發表于：2024/7/12 上午9:11:00

關鍵詞：

CPU架构

GPU架构

软银完成对英国AI芯片企业Graphcore的收购

發表于：2024/7/12 上午9:10:00

關鍵詞：

软银

Graphcore

AI芯片

消息称LG Display广州LCD工厂交易接近尾声

消息称 LG Display 广州 LCD 工厂交易接近尾声，售价有望达 2 万亿韩元韩媒指出，有三家中国企业表达了购买 LG Display 广州 LCD 工厂的意向，即面板生产者京东方与华星光电，以及电视 OEM 厂商兆驰。其中兆驰目标通过收购上游 LCD 工厂提升电视业务的竞争力。

發表于：2024/7/12 上午9:09:00

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LGDisplay

京东方

华星光电

兆驰

LCD

OpenAI提出通用人工智能五级标准

OpenAI 提出通用人工智能五级标准，自认为接近但未达到第二级

發表于：2024/7/12 上午9:07:00

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OpenAI

人工智能五级标准

AGI

AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品

AMD锐龙9000系列处理器被曝已交付评测样品，有望 7 月 31 日发售

發表于：2024/7/12 上午9:06:00

關鍵詞：

AMD

锐龙9000系列

SAI集团并购Get Well加速AI医疗保健领域布局

發表于：2024/7/12 上午9:05:00

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AI医疗保健

SAI集团

GetWell

三星无限期罢工已影响部分芯片生产

發表于：2024/7/12 上午9:04:00

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三星

无限期罢工

芯片生产

Microchip发布多核64位微处理器系列产品，进一步扩展处理器产品线

　　实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。

發表于：2024/7/11 下午5:04:31

關鍵詞：

Microchip

PIC64GXMPU

机器学习

泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位

　　2024年7月10日，中国北京——2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相，聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的测试难题，引领电子测试技术的变革趋势。

發表于：2024/7/11 下午4:42:24

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泰克科技

半导体测试

自动驾驶

纳芯微参展慕尼黑上海电子展，多款产品国内首发亮相

　　7月8日至10日，慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心举办。作为领先的模拟及混合信号芯片公司，纳芯微此次携传感器、信号链和电源管理三大产品品类，在E4馆4517展位全面展示其在汽车电子、工业控制、可再生能源和电源等应用领域的芯片产品和解决方案。

發表于：2024/7/11 下午4:30:31

關鍵詞：

纳芯微

车规芯片

工业控制

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

　　2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。

發表于：2024/7/11 下午4:07:37

關鍵詞：

迈来芯

晶圆测试基地

半导体

Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性

　　奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚（R2P）封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏（PV）、逆变器、服务器和开关模式电源（SMPS）。

發表于：2024/7/11 下午3:40:00

關鍵詞：

Nexperia

整流二极管

充电适配器