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台湾表示无法阻止大陆半导体行业的增长
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6个项目集中签约入驻成都芯谷 总投资38亿
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10nm“助攻”台湾晶圆代工 2017年产值预涨7.4%
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中国集成电路产业过热 需警惕40-90nm部分
發表于：2017/3/18 上午5:00:00
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实现半导体设备和原材料国产化替代只是时间问题
發表于：2017/3/17 上午5:00:00
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中国半导体产业需跨过“经济门槛”
發表于：2017/3/10 下午2:28:00
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集成电路IP向平台化演进
發表于：2017/3/10 下午2:21:00
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先进验证平台可助客户赢得物联网时代
發表于：2017/3/10 下午2:19:00
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三步走稳妥推进代工业务发展
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把握万物互联机遇重塑市场新格局
發表于：2017/3/10 下午2:10:00
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差异化定位推动国产EDA工具发展壮大
發表于：2017/3/10 下午2:00:00
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芯片进口量仍在增加 亟需提升集成电路自给率
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超越整体半导体市场 2016年FPGA供货商营收排行榜
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浅析中国“芯”自主化趋势浪潮下的投资契机
發表于：2017/3/7 上午5:00:00
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EDA行业及这三大EDA工具厂商你了解多少
發表于：2017/3/6 上午5:00:00
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10nm制程良率低 手机芯片大厂要伤脑筋了
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石墨烯将引起照明技术的又一轮革新
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大陆IC设计业雄起 产值首超中国台湾
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大陆自主发展半导体技术恐将引爆专利大战
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跻身全球前十大半导体厂商 解读联发科的逆袭故事
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6大难关在前 国产芯片羽翼何时能丰满
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王伟通报合肥高新区集成电路产业发展情况
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“成都芯谷”项目启动仪式在双流举行
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布局速度加快 2017年中国LCD供应链能否跻身国际一线大厂
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