受移動通訊與電腦應用相關終端市場淡季效應影響，尤其是大陸中低階智能手機市場進入傳統淡季，加上IC設計端客戶存貨周轉天數高于季節水平，晶圓投片意愿降低，DIGITIMES Research預估，2017年第1季臺灣主要晶圓代工廠合計營收僅達89.1億美元，較前季96.5億美元衰退7.6%，但較2016年同期74億美元成長20.5%。
2017年第1季臺積電10納米制程與聯電14納米制程開始對營收產生貢獻，但金額與占營收比重仍偏低。受以移動通訊為主相關終端市場傳統淡季影響，臺灣主要晶圓代工廠來自28納米制程與20/16/14納米制程合計營收將較前季衰退12.1%、14.9%，也將使得平均銷售單價出現連續2季下滑。然而，隨高階智能手機出貨成長，DIGITIMES Research預估，10納米制程將會成為帶動2017年下半臺灣晶圓代工產值成長的重要動能。
受惠于智能手機出貨續成長，加上指紋辨識相關IC與電源管理IC需求亦持續攀升，8吋晶圓廠產能將持續滿載，臺灣主要晶圓代工業者亦進行產能擴充，DIGITIMES Research預估，2017年臺灣主要晶圓代工業者合計營收將達374.2億美元，年成長7.4%。但因晶圓代工廠擴充產能幅度大于客戶投片成長幅度，臺灣主要晶圓代工廠的產能利用率將出現連續3年下滑。
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