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制程演进放缓 存储芯片弯道追赶最佳时点
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剑指三星和苹果供应链 联发科咬进各大科技生态系
發表于：2016/7/8 上午5:00:00
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联发科市场太集中 高通分散风险
發表于：2016/6/27 上午5:00:00
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对抗OLED LCD产业链拼in-cell产能
發表于：2016/6/23 上午6:00:00
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联发科毛利看升 外资抢进
發表于：2016/6/20 上午5:00:00
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台系模拟IC设计熬出头 新品订单酝酿大爆发
發表于：2016/6/17 上午5:00:00
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联发科 允许陆资投资IC设计业不等于无条件开放
發表于：2016/6/15 上午6:00:00
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联发科再加10亿投资大陆半导体
發表于：2016/6/13 上午5:00:00
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大陆封装测试业赶超日、美 接近台湾
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新兴品牌快速崛起 芯片厂纷调整战火全力卡位
發表于：2016/6/6 上午6:00:00
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物联网毛利率高 联发科投入百人团队抢攻
發表于：2016/6/2 上午5:00:00
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台积电3C一枝独秀 其余半导体厂信心不足
發表于：2016/5/24 上午6:00:00
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中国成全球第二大集成电路产业国
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联发科高价卖杰发 解读蔡明介背后的神逻辑
發表于：2016/5/18 上午5:00:00
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联发科短线获利挹注外资 基本面仍疑虑
發表于：2016/5/17 上午5:00:00
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IC设计征才转向软 硬通吃
發表于：2016/5/17 上午5:00:00
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半导体景气回温 联发科跨大步
發表于：2016/5/16 上午5:00:00
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联发科结盟腾讯系四维图新 抢车联网
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无人机 行车纪录器小兵立大功 台系MCU厂卡位成功
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半导体发布会高峰期 台积电联发科矽品吸睛
發表于：2016/4/29 上午3:00:00
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智能手机快充引爆点 IC设计获庞大商机
發表于：2016/4/20 上午8:00:00
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ARM宣布拓展 “大学计划合作联盟” 项目
發表于：2016/4/18 上午11:25:00
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半导体供应链订单冲高 库存偏高警报解除大半
發表于：2016/4/14 上午8:00:00
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中国IC设计奋起直追 营收排名全球第三
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IC设计业板块变动 大陆窜起、欧系消退
發表于：2016/4/11 上午9:41:00
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台系指纹识别芯片业者苦战FPC 汇顶
發表于：2016/4/8 上午8:00:00
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国内ARM阵营IC设计公司会不会处处受制于人
發表于：2016/4/8 上午8:00:00
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台积电南京建厂将实现“1+1>2”的互利双赢
發表于：2016/3/30 上午9:43:00
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台积电12寸晶圆厂昨日正式落户南京
發表于：2016/3/29 上午9:30:00
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赢在5G/物联网起跑点 台湾芯片商卡位前瞻技术
發表于：2016/3/29 上午8:00:00
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