對于全球智能型手機芯片供貨商來說，10納米先進制程技術將是2017年的重頭戲，但新一代手機芯片解決方案還沒有現(xiàn)身搶市，各家晶圓廠10納米制程良率卻紛紛傳出災情，造成包括高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）835、聯(lián)發(fā)科Helio X30傳出交貨延宕，迫使三星電子（Samsung Electronics）Galaxy S8延后問世，華為、蘋果（Apple）、展訊均將受到影響。

臺灣地區(qū)IC設計業(yè)者指出，10納米制程技術良率偏低的頭痛問題，不只有臺積電等晶圓代工廠面臨，2017年計劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界傳出其10納米制程良率同樣不如預期。若第2季各家晶圓廠10納米制程良率仍難見有效提升，2017年手機芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕出師不利，造成手機芯片廠不小的災情。

臺積電第1季10納米制程技術良率，暫時無法達到具備經(jīng)濟量產(chǎn)價值的水平，這讓眾多芯片客戶至今仍在與臺積電業(yè)務代表論戰(zhàn)，希望能用好的晶粒（good die）成本計算方式，來取代過去每片晶圓代工價格的方法。

IC設計業(yè)者表示，10納米制程技術良率無法有效提升，目前晶圓代工廠的責任較大，過去出現(xiàn)這種情況時，晶圓代工廠為維持與客戶的中、長期合作關系，通常會自行吸收一些成本，避免造成各家芯片客戶的負擔。

晶圓廠10納米制程良率偏低，各廠都不愿在臺面上進行口水戰(zhàn)，但已是業(yè)界“不能說的秘密”。

晶圓代工業(yè)者承諾客戶將找出問題，預期第2季可望拉升良率，但手機芯片供貨商對此仍相當謹慎，且紛紛作出最壞的打算，并準備一旦新款智能型手機芯片出貨發(fā)生青黃不接情況，可能采取的防范措施。

兩岸手機供應鏈業(yè)者指出，預期第2季采用10納米制程技術量產(chǎn)的新一代手機芯片，占整體智能型手機新品出貨比重僅在10%以內，可能要到第3季10納米制程手機芯片出貨量才會明顯拉升。

全球晶圓代工廠10納米制程技術良率表現(xiàn)出現(xiàn)瓶頸，芯片業(yè)者預期2017年上半將很難明顯好轉情況下，加上2017年下半又有蘋果新款iPhone大單壓陣，新一代手機芯片解決方案采用10納米制程技術競賽，在2017年上半搶快不易，下半年恐將進入新一波的搶量賽局，恐讓國內、外手機芯片大廠傷透腦筋。