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中国芯片设计行业到底差在哪里
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鸿海富士康抢攻半导体领域版图
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余承东：华为将全球首发7nm手机SoC
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日月光董事长张虔生：大陆半导体在崛起，但台湾仍有5年以上优势
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打消疑虑 Global Foundries要加大、加快投资成都FD-SOI产业
發表于：2018/7/21 下午9:37:42
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中国VC谈芯片：没有做好8-10年“长期战”的准备就别进场了
發表于：2018/7/17 上午6:00:00
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台湾瑞鼎芯片落户昆山 打造先进AMOLED驱动IC产业
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华为内部“达芬奇计划”曝光：自研数据中心AI芯片
發表于：2018/7/16 上午5:00:00
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华为D计划——自研AI芯片摆脱英伟达
發表于：2018/7/16 上午5:00:00
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粤创集团签约在徐州建设COF载带及芯片生产基地项目
發表于：2018/6/4 上午5:00:00
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无锡发力集成电路设计业 带动集成电路产业整体冲千亿
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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创意拚高端制程 今年确定7nm有量产
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8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战
發表于：2018/5/28 上午5:00:00
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中国集成电路行业现状 集成电路发展趋势分析
發表于：2018/5/15 上午6:00:00
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高通与中国合资IC 设计公司成立 对联发科影响有待观察
發表于：2018/5/9 上午5:00:00
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大陆三公司推7nm芯片，台积电成最大受益者
發表于：2018/5/8 下午8:48:24
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海思 比特大陆 寒武纪都将采用台积电7nm制程
發表于：2018/5/8 上午5:00:00
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苹果确认自研5G技术 欲摆脱对高通英特尔依赖
發表于：2018/5/3 上午5:00:00
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传瑞昱 信骅即将进驻南京 台积电南京厂供应链已快速
發表于：2018/5/2 上午5:00:00
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大基金二期如约而至，大陆IC供应链地位将提升？
發表于：2018/5/1 下午5:30:33
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芯片设计服务将在AI和IoT时代扮演重要角色？
發表于：2018/5/1 下午5:09:24
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联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗
發表于：2018/4/25 下午12:26:51
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P60芯片出货强劲 联发科紧急增加台积电投片量
發表于：2018/4/13 上午5:00:00
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台积电靠大陆摆脱对苹果的依赖
發表于：2018/4/9 上午5:00:00
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大陆半导体迎爆发性成长 紫光领跑
發表于：2018/4/9 上午5:00:00
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大基金力挺！华虹无锡 12 寸厂蓄势待发，与中芯国际并肩作战，为中国半导体复兴齐效力
發表于：2018/4/3 下午11:33:26
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万众所归！长电科技获得最受认可奖项“2018年度卓越表现封装测试企业”
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华大九天荣获“年度本土EDA技术突破”奖项
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博通想并联发科 别低估冲击
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