2017年2月17日和2月20日，中國半導體行業(yè)協(xié)會和臺灣工研院IEK分別發(fā)布集成電路產業(yè)情況。根據(jù)雙方的數(shù)據(jù)，中國大陸IC設計業(yè)產值（1644．3億元人民幣）首次超越中國臺灣IC設計業(yè)產值（1408．15億元人民幣），但是總產值臺灣（超過5280．94億元人民幣），比中國大陸（4335．5億元人民幣）要高。（人民幣對新臺幣匯率按2016年12月30日4．638計算。）

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國大陸集成電路產業(yè)銷售額為4335．5億元，同比增長20．1％。其中，IC設計業(yè)銷售額為1644．3億元（2016年IC設計年會，設計分會理事長魏少軍教授預估是1518億），同比增長24．1％，繼續(xù)保持高速增長；制造業(yè)銷售額1126．9億元，同比增長25．1％，原因是國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動）；封裝測試業(yè)銷售額1564．3億元，同比增長13％。根據(jù)海關統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425．5億塊，同比增長9．1％；進口金額2270．7億美元，同比下降1．2％。出口集成電路1810．1億塊，同比下降1％；出口金額613．8億美元，同比下降11．1％。（中國設計業(yè)首次超越封測業(yè)。）

根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計，2016年臺灣IC產業(yè)產值達新臺幣24，493億元（5280．94億元人民幣），較2015年成長8．2％。其中IC設計業(yè)產值為新臺幣6，531億元（1408．15億元人民幣），較2015年成長10．2％；IC制造業(yè)為新臺幣13，324億元（2872．729億人民幣），較2015年成長8．3％，其中晶圓代工為新臺幣11，487億元（2476．71億人民幣），較2015年成長13．8％，內存制造為新臺幣1，837億元（396．08億人民幣），較2015年衰退16．8％；IC封裝業(yè)為新臺幣3，238億元（698．15億人民幣），較2015年成長4．5％；IC測試業(yè)為新臺幣1，400億元（301．85億人民幣），較2015年成長6．5％。

根據(jù)SIA統(tǒng)計，2016年全球半導體市場全年總銷售值達3，389億美元，較2015年成長1．1％；2016年總銷售量達8，241億顆，較2015年成長4．7％；2016年ASP為0．411美元，較2015年衰退3．4％。2016年美國半導體市場總銷售值達655億美元，較2015年衰退4．7％；日本半導體市場銷售值達323億美元，較2015年成長3．8％；歐洲半導體市場銷售值達327億美元，較2015年衰退4．5％；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達2，084億美元，較2015年成長3．6％。2016年全球半導體市場全年總銷售值達3，389億美元，較2015年成長1．1％。