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华为/ARM力挺 中芯国际加速自主7nm工艺
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半导体公司也能玩互联网概念 分销+设计混搭企业启动IPO
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出售半导体业务受阻 东芝考虑卖别的业务
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投资过热 中国集成电路发展症结解读
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UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限
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艾迈斯半导体最新3.5毫米音频接口芯片
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艾睿电子于深圳举办物联网创新展览会
發表于：2017/3/19 下午8:03:00
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嵌入式技术和物联网产业发展研讨会将在深圳召开
發表于：2017/3/19 下午7:24:00
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中芯国际与Invensas签署DBI技术转让与授权协议
發表于：2017/3/19 下午5:58:00
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RF化合物半导体市场规模将在2021年达到110亿美元 砷化镓（GaAs）收益保持持平
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瑞萨电子中国推出开发支持计划
發表于：2017/3/19 下午4:35:00
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海外并购频频被阻 中国半导体的强国梦前路艰难
發表于：2017/3/19 上午5:00:00
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斥巨资扩建10nm/7nm生产线 三星/台积电战火升级
發表于：2017/3/19 上午5:00:00
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安森美半导体：聚焦汽车/工业/物联网三大领域
發表于：2017/3/18 上午5:00:00
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跻身全球五大半导体厂 中芯国际宣投入7nm
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业界呼吁中国半导体应专注研发与猎才
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中国“芯”符合产业演进规律 未来发展仍面临挑战
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台积电斥资157亿美元打造5nm/3nm芯片生产线
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日本半导体设备厂Tazmo收购Facility 瞄准中国市场
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中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议
發表于：2017/3/17 上午5:00:00
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实现半导体设备和原材料国产化替代只是时间问题
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硅晶圆供不应求 二季度将再涨20%
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2017年：新一代半导体材料应用与需求分析
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10纳米成品率低正是摩尔定律终结的“信号”
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石墨烯：为何“英雄”无用武之地
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安森美半导体即用的方案使工程师
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半导体市场供不应求 锗金属价格7日涨幅6%
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SEMI报告：2016年全球半导体设备销售额412亿美元
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新能源车“接棒”驱动功率半导体市场新引擎
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