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半导体封测行业BB值意义重大
發表于：2017/3/15 上午5:00:00
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中芯国际在CSTIC上悉数追赶国际先进水平的布局
發表于：2017/3/15 上午5:00:00
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Synopsys推进虚拟原型技术可支持系统和半导体供应链合作缔造下一代SoC
發表于：2017/3/14 下午7:32:00
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大联大世平集团推出基于Toshiba产品线的 电机驱动参考解决方案
發表于：2017/3/14 下午7:15:00
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凌力尔特在慕尼黑上海电子展上于 BMW i3 车型中
發表于：2017/3/14 下午7:07:00
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Marvell为10GbE和25GbE数据中心部署推出突破性的模块化方案
發表于：2017/3/14 下午6:56:00
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争先抢后扩展版图 半导体厂商布局现况图解
發表于：2017/3/14 上午6:00:00
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剖析5G大发展带给射频前端芯片领域的新变革
發表于：2017/3/14 上午5:00:00
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莫大康：中国半导体设备业发展需要再扶一程
發表于：2017/3/14 上午5:00:00
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發表于：2017/3/14 上午5:00:00
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致茂电子最新半导体测试解决方案 3月SEMICON China盛大展出
發表于：2017/3/13 下午7:13:00
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ADI公司完成对凌力尔特公司的收购
發表于：2017/3/13 下午7:10:00
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安森美半导体将在Embedded World展出于
發表于：2017/3/13 下午6:18:00
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2017年中国将有48座晶圆厂进行设备投资
發表于：2017/3/13 上午6:00:00
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锲而不舍 方大化工跨步军工电子雄心不灭
發表于：2017/3/13 上午5:00:00
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竞购东芝半导体或成台积电第三次重大并购
發表于：2017/3/13 上午5:00:00
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对标联发科 展讯MWC上推出14纳米LTE芯片平台
發表于：2017/3/13 上午5:00:00
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多位代表鼓励在家电行业使用国产芯片
發表于：2017/3/13 上午5:00:00
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“芯科技 智社会 创未来”——东芝再次发力慕展
發表于：2017/3/10 下午6:47:00
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半导体产业2017年进入重大变革期
發表于：2017/3/10 下午1:06:00
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展讯与Dialog达成战略合作 共同开发LTE芯片平台
發表于：2017/3/10 上午6:00:00
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安森美半导体授予Digi-Key 2016全球高技术服务分销商奖
發表于：2017/3/10 上午6:00:00
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半导体产业2017年良好开局 集成电路进入重大变革期
發表于：2017/3/10 上午6:00:00
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智无界、造有型 贸泽电子倾力打造智造创新论坛
發表于：2017/3/10 上午6:00:00
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芯片进口量仍在增加 亟需提升集成电路自给率
發表于：2017/3/10 上午6:00:00
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超越整体半导体市场 2016年FPGA供货商营收排行榜
發表于：2017/3/10 上午6:00:00
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看好半导体市场
發表于：2017/3/10 上午5:00:00
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Littelfuse 增加对 Monolith Semiconductor的投资
發表于：2017/3/9 下午8:56:00
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ROHM参展“2017慕尼黑上海电子展” 五大解决方案蓄势待发
發表于：2017/3/9 下午8:28:00
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赛普拉斯802.11ac无线连接解决方案
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