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意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装
發表于：2017/2/22 下午7:01:00
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扭转“两头在外”处境 中国IC产业结构亟需调整
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半导体产业链缺货潮持续蔓延 MLCC加入战场
發表于：2017/2/22 上午5:00:00
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不出十年中国就是300mm晶圆制造老大
發表于：2017/2/22 上午5:00:00
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看似平静的2017年IC市场能蕴藏几多波澜
發表于：2017/2/22 上午5:00:00
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透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势
發表于：2017/2/22 上午5:00:00
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传苹果、微软有意竞投东芝半导体业务
發表于：2017/2/21 下午1:11:00
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传感器有望挑战更小尺寸，全因这个技术
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中国半导体产业或有望超越发达国家
發表于：2017/2/21 上午5:00:00
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美乐威采用莱迪思半导体FPGA实现最新USB视频采集设备
發表于：2017/2/20 下午7:21:00
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国内半导体公司将发展FD-SOI工艺
發表于：2017/2/20 上午10:21:00
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透过技术成熟度曲线看新型半导体材料
發表于：2017/2/20 上午6:00:00
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国际标准布局+NB-IoT等关键技术发展 我国物联网胜算有多大
發表于：2017/2/20 上午6:00:00
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2016年研发支出超过10亿美元的半导体公司
發表于：2017/2/20 上午5:00:00
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售卖资产、加码投资 半导体厂商忙不停
發表于：2017/2/20 上午5:00:00
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实际控制人被批捕 对三星来说意味什么
發表于：2017/2/20 上午5:00:00
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英飞凌收购科锐Wolfspeed告吹
發表于：2017/2/20 上午5:00:00
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中国12寸晶圆厂大爆发 FinFET与FD-SOI两大阵营如何站队
發表于：2017/2/20 上午5:00:00
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大陆物联网应用将百花齐放 格罗方德开辟FD-SOI战场
發表于：2017/2/20 上午5:00:00
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中国半导体要“如愿以偿” 自身努力尤为重要
發表于：2017/2/19 上午5:00:00
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鸿海入股东芝半导体 还要再等等
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UTAC关闭上海厂 半导体封测大者恒大格局日趋明显
發表于：2017/2/18 上午5:00:00
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赛普拉斯USB-C解决方案助力益实实业(Elka)推出全球首款HDMI Alt 模式线缆
發表于：2017/2/17 下午8:38:00
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英特尔公司CEO科再奇：数据是未来无人驾驶的新“石油”
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赛迪智库：全球汽车电子半导体产业呈现三大特征
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汽车半导体迎来产业变革
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中国芯片产业链初步建成 产业化之路突破口何在
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大陆自主发展半导体技术恐将引爆专利大战
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韩国制造出单层石墨烯上最薄半导体氧化物异质外延层
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