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芯片90%依赖进口 半导体缘何“做不大”
發表于：2017/3/28 上午6:00:00
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徐州集成电路装备科技园11个重点项目集中开工
發表于：2017/3/28 上午6:00:00
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传松下裁员并将出售半导体业务股份
發表于：2017/3/28 上午6:00:00
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中资背景基金并购Lattice 再次提交美国政府审批
發表于：2017/3/28 上午5:00:00
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IBM 中兴微电子是如何判定半导体演进方向的
發表于：2017/3/28 上午5:00:00
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ROHM半导体：耕耘智能手机市场必有收获
發表于：2017/3/28 上午5:00:00
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泼一点“冷水” 集成电路产业显现结构性缺陷
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汽车电子设计的第三次发展浪潮
發表于：2017/3/27 下午8:01:00
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赛普拉斯推出性能领先业界的汽车触控屏产品
發表于：2017/3/27 下午7:13:00
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半导体行业想自主，还得靠中国自己！
發表于：2017/3/27 上午10:14:00
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南茂和紫光完成上海宏茂股权交割
發表于：2017/3/27 上午6:00:00
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一图了解骁龙835 不愧是最牛SOC
發表于：2017/3/27 上午6:00:00
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面对“过度解读” 中国半导体更应展现“定力”
發表于：2017/3/27 上午6:00:00
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摩尔定律活不久了 CMOS电路被判“死刑”
發表于：2017/3/27 上午5:00:00
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半导体芯片将面临实体尺寸限制挑战
發表于：2017/3/27 上午5:00:00
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台积电南京浦口12吋晶圆厂下半年移入生产机台
發表于：2017/3/27 上午5:00:00
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中国半导体高速崛起
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中国“补芯”难在哪里
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蔡明介邀请蔡力行出任共同执行长的三个理由
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中国要如何开拓FPGA这个半导体小众市场
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陈南翔：中国半导体行业面临三大挑战
發表于：2017/3/25 上午6:00:00
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安森美半导体在APEC 2017占主导地位
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存储产业面临挑战 长江存储的“搅局”会掀起贸易战吗
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联发科延揽蔡力行出任共同CEO 有助5G布局
發表于：2017/3/24 上午6:00:00
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为筹措资金 传东芝半导体事业计划IPO
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国内半导体行业7大榜单发布
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联芯科技设立上海全资子公司 聚焦芯片产品研发
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