中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”），世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業，與Xperi的全資子公司Invensas，日前共同宣布簽署直接鍵合互聯（DBIR：Direct Bond Interconnect）技術轉讓與授權協議。 通過這項協議，中芯國際能夠為圖像傳感器制造客戶提供此項鍵合技術。
“作為領先的半導體代工企業，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進的半導體制造工藝。 我們很高興能夠將DBI技術加入到我們的技術組合中。 ”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“這項技術是3D堆棧圖像傳感器制造的關鍵步驟，通過與Invensas的緊密合作，我們將會為客戶加快新一代圖像產品的開發和商業化。 ”
DBI技術是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合，實現異質晶圓特殊細間距3D電子互聯。 DBI 3D互聯可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯技術路線。
“很高興能夠與中芯國際，全球最大最有聲望的半導體代工企業之一簽署此項授權協議，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示，“中芯國際認可DBI技術對全球客戶的巨大意義，我們也期望與中芯國際更加緊密的合作，將此平臺融入到他們世界級的設計及制造環境中。 ”
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