-領先的半導體代工企業為先進圖像傳感器解決方案提供革命性的晶圓鍵合與3D互聯技術
中國上海和美國加利福尼亞圣何塞2017年3月15日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業，與Xperi（納斯達克：XPER）的全資子公司Invensas，今日共同宣布簽署直接鍵合互聯（DBI?：Direct Bond Interconnect）技術轉讓與授權協議。通過這項協議，中芯國際能夠為圖像傳感器制造客戶提供此項鍵合技術。
“作為領先的半導體代工企業，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進的半導體制造工藝。我們很高興能夠將DBI技術加入到我們的技術組合中。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“這項技術是3D堆疊圖像傳感器制造的關鍵步驟，通過與Invensas的緊密合作，我們將會為客戶加快新一代圖像產品的開發和商業化。”
DBI技術是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合，實現異質晶圓特殊細間距3D電子互聯。DBI 3D互聯可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯技術路線。
“ 很 高興能夠與中芯國際，全球最大最有聲望的半導體代工企業之一簽署此項授權協議，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示，“中芯國際認可DBI技術對全球客戶的巨大意義，我們也期望與中芯國際更加緊密的合作，將此平臺融入到他們世界級的設計及制造環境中。”
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