物聯網最新文章 三星收购人工智能搜索引擎公司Kngine 提升Bixby性能 北京时间3月6日晚间消息，为了进一步提升语音助手Bixby的性能，三星已经收购了人工智能初创公司Kngine全部股份。 發表于：2018/3/7 小米计划最早今年底进军美国智能手机市场 外媒报道小米董事长兼首席执行官雷军今日表示，小米最快将于今年进入美国智能手机市场，于筹划备受瞩目的首次公开募股（IPO）之际进一步向欧美市场扩张。 發表于：2018/3/7 MWC顺利结束：华为斩获33项大奖,还有两家国产品牌很尴尬 根据华为终端官方最新消息,一份来自巴塞罗那让华为骄傲的成绩单出现了,这次的MWC大会上,虽然华为并没有正式发布一款手机产品,但是同样展示出了令国外媒体信服的一款笔记本电脑和一款平板电脑。 發表于：2018/3/7 iPhone X/8再遭尴尬Bug：低温下闪光灯罢工 据悉，新一代的iPhone X、iPhone 8又出问题了，在寒冷低温天气下，摄像头的闪光灯会停止工作。 發表于：2018/3/7 曾经指望iPhone X能让OLED大放异彩 结果让人失望了 OLED的未来是光明的，不过什么时候开始大放异彩，持续多久，看起来却并不明朗。 發表于：2018/3/7 惠普宣布推出针对医疗保健的新款Elite PC 3月6日，惠普宣布推出针对医疗保健行业的Elite电脑新产品，包括EliteBook 840 G5 Healthcare Edition和EliteOne 800 23．8 G4 Healthcare Edition。 發表于：2018/3/7 苹果iOS 11.3 beta 4开发者预览版发布 今天凌晨苹果推送了iOS11．3开发者预览版beta 4固件更新，距离beta 3发布已过去两周。在上次的beta 3中，苹果为iPhone X将获得新的Animojis动话表情，此外还加入了电池健康选项，选择开启性能开关等。 發表于：2018/3/7 Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产 Nexperia（安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50％，有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia全年总产量超过1千亿件。 發表于：2018/3/7 当数字控制遇上智能模拟 设计工作从此不再复杂 无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机（MCU）的作用都在不断扩大。 發表于：2018/3/7 恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器 支持15W Qi、7.5W iPhone充电和Samsung快速充电技术恩智浦半导体公司近日宣布，公司凭借MP-A11定频发射器的参考设计已率先获得了由无线充电联盟（WPC）颁发的Qi 规范的15W EPP（Extended Power Profile）认证，该设计兼容最新iPhone 7.5W充电规范，及Samsung快速充电技术。MP-A11参考设计由恩智浦定义和开发，目前已被多家领先发射端方案厂商的移动设备采用。MP-A11提供顶级的充电和安全体验，是目前市面上唯一得到证实，且专门为iPhone快速优化过的无线充电解决方案。 發表于：2018/3/7 Silicon Labs推出满足物联网增长需求的新型高集成度PoE IC 高效率、功能丰富的Si3406x和Si3404 PD系列产品面向IP摄像机、无线接入点、IP电话和智能照明等应用领域-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了两款全新的以太网供电（PoE）受电设备（PD）系列产品，为各种物联网（IoT）应用提供一流的集成度和效率。Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。新的PD IC支持IEEE 802.3 PoE+受电能力、效率超过90%的灵活的电源转换选项、强大的睡眠/唤醒/LED支持模式以及出色的抗电磁干扰能力。这些功能可帮助开发人员在高功率、高效率PoE PD应用中降低系统成本且加快产品上市步伐。 發表于：2018/3/7 美国CFIUS要求高通股东会延期 将全面调查博通收购案 高通（Qualcomm）原计划将于美国当地时间3月6日召开股东大会，选举新一届的董事会成员，而博通（Broadcom）也计划通过此次高通股东大会，发起代理人争夺战，一但拿下高通董事会，为顺利收购高通铺平道路。 發表于：2018/3/7 美政府介入博通收购高通交易：命令推迟高通股东会 北京时间3月6日上午消息，美国外资投资委员会（CFIUS）周日命令高通推迟其原定于3月6日举行的股东会议，高通原定在本次会议上讨论来自新加坡的另一家芯片企业博通提出的1170亿美元收购邀约。 發表于：2018/3/7 华为欲打差异化 在中低端手机引入AI功能 华为去年发布的麒麟970引入了AI功能，这让它在高端手机市场备受关注并取得优异成绩，日前传闻华为海思即将推出的中端芯片麒麟670也将引入AI功能，这是它在中低端市场面临竞争对手的激烈竞争的情况下希望以差异化战略巩固自身优势。 發表于：2018/3/7 Qorvo® RF Fusion™ 为采用 LTE Advanced 标准的 Microsoft Surface Pro 提供联网支持 中国，北京 – 2018年3月6日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，将为采用 LTE Advanced 标准的 Microsoft Surface Pro 提供整套的 RF Fusion™ 模块。RF Fusion LTE 产品组合包含多个高度集成模块，能够实现业界领先的性能和全球蜂窝频段覆盖。 發表于：2018/3/6 <…650651652653654655656657658659…>
