物聯(lián)網(wǎng)最新文章 家登看好半导体设备商机 助中国晶圆厂智慧制造 今年的两会政府工作报告中，集成电路名列实体经济转型国家重点工作“关键词”，随着国家对促进半导体行业发展不遗余力，与未来两年本地十几座晶圆厂设备陆续到位投产，中国市场已俨然是全球半导体自动化设备与材料供应商重兵集结之地。 發(fā)表于：2018/3/9 台积电与全球三大存储器厂将维持优势 根据市场调查机构 IC Insights 日前公布的资料显示，自 2009 年到 2017 年之间，全球共有 92 座 IC 晶圆厂关闭或变更用途。其中，关闭或变更用途的以 6 寸厂比率最高，占总数量的 41%、其次为 8 寸厂的 26%，4 寸、5 寸与 12 寸厂的比率则分别为 10%、13% 与 10%。这意味着未来半导体生产将更集中于当前业主，包括晶圆代工龙头台积电，或是以存储器生产为主的全球三大厂，都将持续保持大者恒大的优势。 發(fā)表于：2018/3/9 ROHM开发出世界最小消耗电流180nA的DC/DC转换器BD70522GUL 全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备，开发出实现世界最小消耗电流的内置MOSFET的降压型DC/DC转换器*1)“BD70522GUL”。 發(fā)表于：2018/3/8 英特尔为何这么热衷于跟本土芯片厂商合作 英特尔对中国国资企业的15亿美金投资现在已经获得了丰厚的回报。 發(fā)表于：2018/3/8 A股或率先迎来这个隐形巨头：一年卖出1.2亿部手机 独占4成非洲市场 传音，作为一个年出货量超过小米的国产手机品牌，大多数国人竟然都没有见过其手机的模样，甚至根本没有听说过。 發(fā)表于：2018/3/8 智能手机创新遇瓶颈 未来拿什么拯救 从去年开始，全面屏概念的爆发让整个手机圈再一次热闹了起来，从一众手机厂商们扎堆式的推出全面屏产品的动作来看，手机市场似乎即将迎来新的春天。但即便现在的智能手机屏占比变得再高、处理器性能变得更强、内存变得越大，从某方面来讲它却比以前的功能机更加脆弱、更不禁用，而这样的现象自打十年以前初代iPhone开创智能手机时代以来一直延续到现在。所以现在的智能手机被普遍认为已经进入到了创新的瓶颈期。 發(fā)表于：2018/3/8 PCB行业向产品高端化与企业规模化趋势发展 在全球化的格局下，产业链国际化的分工越来越明确，中国凭借劳动力以及资本的优势，开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。印刷电路板（PCB）产业几乎是所有电子消费品的上游，无论是手机、电脑、平板、显示屏等等，都会用到电路板。 發(fā)表于：2018/3/8 首款3nm测试芯片流片成功 近日，纳米电子与数字技术研发创新中心imec与楷登电子（美国Cadence公司）今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。 發(fā)表于：2018/3/8 莫大康：台积电兴建全球第一个5纳米芯片生产线 台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。 發(fā)表于：2018/3/8 近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展 调研机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。 發(fā)表于：2018/3/8 全球芯片销售额创新高 连续18个月持续走高 据国外媒体报道，根据美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22．7％，达到创纪录的376亿美元，实现连续18个月增长。 發(fā)表于：2018/3/8 逆风而行杨元庆：想用AI将联想带回增长轨道 杨元庆看起来不太像是搞科技的人。他总是喜欢穿着深灰的西装，浅蓝色衬衫，打着领带，看起来就像华尔街银行家，不像联想集团的掌门人。 發(fā)表于：2018/3/8 ARM重磅发布两款全新GPU Mali-G52/G31：加入机器学习指令 为提供满足新一代体验需求的创新解决方案，Arm今日宣布推出包含全新的视频、显示和图像处理器的Mali多媒体套件。新的IP套件可与现有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP无缝集成，从而全面实现Arm新一代针对主流移动设备和数字电视（DTV）的解决方案。 發(fā)表于：2018/3/8 华为麒麟670曝光：集成NPU A72+Mali G72 经过多年的技术积淀，华为自研的麒麟芯片从950开始成为旗下智能机的重要组成部分甚至已经化身出货主力。 發(fā)表于：2018/3/8 三星即将发布5G手机凸显出它在该行业的领先地位 韩国运营商SK电信高管在MWC2018上表示，三星在5G技术方面已做好了准备，即将推出5G手机，这凸显出三星在5G技术研发上所拥有的领先优势。 發(fā)表于：2018/3/8 <…649650651652653654655656657658…>
