物聯網最新文章 Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件 Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前推出全新Wi-Fi 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。 發表于：2018/3/2 HTC助力中国移动 共同推动 5G商用 西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合包括HTC在内的数家知名手机、芯片等厂商，共同启动“5G终端先行者计划”。在推动5G商用的这一进程中，HTC将在产品与技术领域，提供支持。HTC中国区总经理汪丛青出席了此次发布会，并表示：“HTC对此次合作感到荣幸，相信5G与VR/AR和手机的结合将引领新时代的到来。” 發表于：2018/3/2 MWC2018: 播思携手中国移动展出NB-IOT追踪器 近日，MWC2018世界移动通信大会如期在巴塞罗那召开。今年，全球物联网软件、产品及云解决方案领导者Borqs Technologies, Inc. （以下简称“播思”）（Nasdaq: BRQS）牵手中国移动，联合展出了播思NB-IOT追踪器。这是播思既2017年11月应邀参展中国移动合作伙伴大会之后的又一次精彩亮相，也为双方推进NB-IOT生态建设再度铺路。 發表于：2018/3/2 5G规模商用进入倒计时 华为中兴等厂商纷纷备战 一年一度的世界移动通信大会（MWC2018）如期在西班牙巴塞罗那举行。在本届MWC上，5G无疑是最热门的议题，各大运营商、设备商以及芯片、测试厂商都重点展出了5G相关的技术和产品。按照业界预期，2019年将是5G商用元年，到2020年，5G将在全球范围内得到大规模应用。 發表于：2018/3/2 重庆万国半导体将试产 年产值将有多高 近日，记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12．5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。 發表于：2018/3/2 室内环境参数远程监测系统设计 设计了一种可以在室内进行环境参数监测，并且可以远程监测的系统。通过使用灰尘浓度传感器、温湿度传感器、可燃气体传感器和气压传感器实现检测当前环境的各项参数，单片机将采集的数据进行卡尔曼滤波处理之后，得到更加稳定的数据。在数据显示端，通过硬件部分的Wi-Fi模块将数据发送到自组建的网络中，浏览器端编程采用MyEclipse开发环境，运用JavaWeb语言进行Wi-Fi信息抓取和处理，并将数据传输到云端，实现了由数据采集到网络传输，最后到用户可以进行远程监测的可视化系统设计。 發表于：2018/3/1 iPhone换电池等待期越变越长 有店铺需等10周 在爆发沸沸扬扬的“降速门”丑闻之后，苹果宣布将以折扣价格提供手机换电池服务，不过随后出现了电池缺货等待。 發表于：2018/3/1 乐视网2017亏损116亿 贾跃亭爆仓被坐实 2月27日晚间，乐视网发布公告称，2017年营业收入74．63亿元，较去年同期下降66．06％，亏损116亿元，由盈转亏，基本每股收益为－2．9146元。 發表于：2018/3/1 PC、平板行情这么差 华为Mate Book X Pro能赢得市场吗 年后全球科技圈的首次盛宴MWC2018，终于在巴塞罗那拉开了帷幕，对于中国消费者来说，最值得骄傲和激动的还是看到华为消费者业务CEO余承东激情地发布了全球首款全面屏超轻薄笔记本，HUAWEI Mate Book X Pro。 發表于：2018/3/1 手机插电话卡很烦 虚拟SIM卡将解救你 近日，英国半导体公司安谋公布了最新的虚拟SIM卡解决方案—iSIM。这是继eSIM卡之后，目前引起广泛关注的第二种虚拟SIM卡技术。 發表于：2018/3/1 爱奇艺申请IPO 市场估值到底有多高 今天凌晨消息，爱奇艺申请在美国进行IPO。据招股书披露，爱奇艺融资目标为15亿美元，但有可能会变动。去年，相关知情人士表示，爱奇艺寻求的市场估值为100亿美元。高盛集团、瑞士信贷集团、和美国银行将领导此次IPO。 爱奇艺申请在纳斯达克上市，股票代码IQ。 發表于：2018/3/1 三星：硅谷之外的“黑科技帝国” 三星不仅“富可敌国”，同时也是“黑科技帝国”。 發表于：2018/3/1 大陆新建晶圆产线占全球三分之二局面骤变 2014年以来，国内集成电路产业投资密度空前增加，国家集成电路产业基金一期募集资金1380亿元，带动地方设立产业基金超过3000亿元，企业投资力度也随之不断加大，中国大陆大幅新建晶圆厂，截止2016年底，在我国大陆投资新建的12英寸晶圆产线有13条，占全球同期投资新建的集成电路生产线的三分之二。 發表于：2018/3/1 台积电继7 纳米制程领域走向高端芯片制程领航 台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年1月下旬动土的南科新建晶圆18厂、竹科总部5纳米厂，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。 發表于：2018/3/1 小米系企业落地 台积电年中量产 小米科技华东总部首期300人团队3月入驻，台积电项目年中可实现量产，还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到，目前我市正加快项目进度，努力实现市重大项目建设“首季开门红”。 發表于：2018/3/1 <…655656657658659660661662663664…>
