物聯網最新文章 Allegro MicroSystems, LLC针对小于5A应用推出首款完全集成的高灵敏度电流传感器 Allegro MicroSystems, LLC宣布推出首款完全集成、基于巨磁阻(GMR)技术的电流传感器IC ACS70331，新产品具有超高灵敏度，适用于电流小于5A的应用。Allegro的ACS70331电流传感器IC采用巨磁阻技术，通过测量流经低阻值、集成式初级导体电流所产生的磁场，其灵敏度可以达到传统霍尔效应传感器IC的25倍。这款新器件的设计是以1mΩ的极低串联电阻封装来感测1mA分辨率的非常小电流。 發表于：2018/3/20 Allegro MicroSystems, LLC推出独特的2D霍尔效应速度和方向传感器IC Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新2D霍尔效应锁存IC系列APS12625和APS12626，新产品具有垂直和平面霍尔元件，能够进行二维感测，因而可以减小系统尺寸，降低物料清单（BOM）成本，并可提高性能和灵活性。APS12625和APS12626根据ISO 26262进行开发，支持AEC-Q100标准，适用于汽车和其他安全性关键的系统。 發表于：2018/3/20 Imagination全新PVRStudio IDE提供的GPU调试功能可简化应用与游戏开发 Imagination Technologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境（IDE）PVRStudio，它可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发。利用 PVRStudio 2018 Release 1，开发人员便拥有了功能强大的PowerVR GPU调试工具，能在调试GPU上运行程序的同时，对在CPU硬件上运行的程序同步进行调试。 發表于：2018/3/20 Imagination宣布为PowerVR GPU的性能分析工具 PVRTune添加强大的新功能 Imagination Technologies宣布，推出PowerVR GPU 的性能分析工具 PVRTune的新版本，它可为开发人员提供深度信息，来帮助他们充分了解其应用在移动与嵌入式设备上的动态。利用PVRTune 2018 Release 1中的新功能，开发人员可通过充分发挥底层硬件的功能来创建应用与游戏，进而能以可获得的最低功耗来实现最佳效能。 發表于：2018/3/20 检流电阻世界第一品牌德国ISA强势联手世强 世界先进的精密微阻值电阻制造厂商ISABELLENHUTTE近日与中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商——世强元件电商强强联手。 此后，ISABELLENHUTTE的全线产品，包括精密功率、合金、电流电压传感器等产品，均由世强代理销售。而ISABELLENHUTTE的所有技术资料，包括选型指南、数据手册、白皮书、应用笔记、测试报告、功能框图、PCN等等，也可在世强元件电商平台搜索查询。 發表于：2018/3/20 新型Silicon Labs Tiny Gecko MCU有效延长 IoT连接设备电池寿命 附件是一篇Silicon Labs的新闻稿。Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）扩展其广受欢迎的EFM32? Tiny Gecko微控制器（MCU）系列产品，旨在满足开发人员进行下一代安全、电池供电型物联网（IoT）连接设备的设计需求。Silicon Labs新型EFM32TG11 Tiny Gecko MCU为需要长电池寿命的设备提供了低成本的超低功耗解决方案，且不会减弱功能和降低安全性。Tiny Gecko 11 MCU是智能电表、个人医疗设备和家庭自动化产品的理想选择，这些产品通常具有多个传感器、本地显示和触摸控制。新型MCU可在IoT设计中作为独立微控制器或搭配网络协处理器使用，这为开发人员提供了出色的设计灵活性。 發表于：2018/3/20 Semtech和MultiPhy宣布在OFC 2018上展示带有EML光学器件的100G单波长芯片组 高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）和基于DSP的高带宽通信领域全球市场领导者MultiPhy Ltd共同宣布：他们将利用业界领先的、支持单波长100G以太网和通用公共无线接口（CPRI）光学模块的PHY/PMD芯片组，对100G单波长技术（Single Lambda Technology）进行最新的、开创性的展示。两家公司将通过在OFC 2018上运行超过2公里的光链路来展示新型芯片组。单波长100G技术有望大幅降低太比特网络（Terabit networking）的成本，并且是建设下一代超大规模数据中心和新兴的5G无线网络的关键组成部分。 發表于：2018/3/20 手机和半导体增长放缓 三星2018年面临艰难挑战 三星旗舰智能手机Galaxy S9和Galaxy S9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于Galaxy S8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。 發表于：2018/3/20 三星闪存工厂突发停电30分钟：6000片晶圆报废 闪存产品正走在发展的快车道上，智能手机、自动驾驶汽车、数据中心等需求广阔，极大推进了发展。不过，Digitimes 3月14日发回报道，3月9日，三星位于Pyeongtaek(平泽市)的闪存工厂出现停电事故，TechNews预计损失相当于3月份的全球供应的3.5%。 發表于：2018/3/20 我国大功率半导体急需突破 支持我国自主大功率半导体产业加快发展,给予国产品牌更多市场推广和应用机会。 發表于：2018/3/20 全球芯片业并购愈演愈烈 集成电路将迈入寡头时代 芯片产业成本压力和竞争压力与日俱增，行业龙头为了提升竞争力和市场份额，都纷纷开始了并购大计。芯电易预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。并购的优势将明显扩大，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。 發表于：2018/3/20 中荷半导体“芯”对比 看到“风车”、“郁金香”、“海堤”你会想到的国家是？没错，就是荷兰！这个位于欧洲西北部，与德国、比利时接壤，总面积41864平方千米。 發表于：2018/3/20 Gartner：2018年全球集成系统收入将突破123亿美元 增长18.4％ Gartner表示，全球整合系统（Integrated Systems）收入预计在2018年达到123亿美元，比2017年的102亿美元增长18．4％。 發表于：2018/3/20 百度战略入股创维旗下酷开：斥资10.55亿成第二大股东 3月16日，百度与创维在北京召开战略合作发布会，百度战略投资创维旗下互联网电视运营品牌酷开。 發表于：2018/3/19 全球AI芯片新军窜起 FPGA阵营挑战GPU势力 由于NVIDIA GPU平行运算适用于人工智能(AI)深度学习，近年跃升为AI芯片领头羊，气势完全压过CPU双雄英特尔(Intel)及超微(AMD)，但随着拥有灵活弹性的现场可编程闸阵列(FPGA)芯片效能、功耗及运算能力提升，重金买下FPGA大厂Altera、全面启动芯片整合的英特尔，以及传出是博通(Broadcom)最新购并对象的赛灵思(Xilinx)，恐将力阻NVIDIA独大之路，加上Google、亚马逊(Amazon)与苹果(Apple)积极投入芯片开发，各式ASIC芯片百花齐放，2018年AI芯片激战可期。 發表于：2018/3/19 <…644645646647648649650651652653…>
