物聯網最新文章 Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块 中国，北京 – 2018年3月1日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与全球测试、测量及控制系统领导者 National Instruments (NI) 合作测试了首款市售 5G RF 前端模块 (FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第 20 届 GTI 研讨会上首次展示。 發表于：2018/3/4 有趣、有料、有惊喜，第三届是德科技感恩月开幕 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第三届感恩月宣布正式开始。是德科技大中华区销售总经理严中毅先生、是德科技大中华区市场总监郑纪峰先生，一并出席揭幕仪式，为该活动揭幕。 發表于：2018/3/4 恩智浦推出采用14nm LPC FinFET先进技术打造的全新多核应用处理器系列 凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。 發表于：2018/3/4 Siemens 计划收购 Sarokal Test Systems，持续加强对 IC 行业的投资 Siemens 将利用在 5G 细分市场的独特的技术和专业知识加强集成电路 (IC) 优势和全球数字化战略 發表于：2018/3/4 西部数据公司利用新型高性能解决方案改变移动体验 满足当今及未来用户对高质量内容的需求 2018年3月2日 -北京- 存储技术和解决方案领导厂商-西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 正在利用新型的移动解决方案在日益复杂的移动内容和应用中改变移动体验，这些解决方案是为了让消费者能够更好地在他们的设备上获取、分享并享受丰富的内容。西部数据在全球移动大会上发布了UHS-I闪存卡，即400GB1的闪迪至尊极速移动™microSDXC™ UHS-I存储卡，并演示了未来的闪存卡技术，其搭载支持“Peripheral Component Interconnect Express”（PCIe）的嵌入式存储卡，专为未来的数据和内容密集型应用提供所需的性能。 發表于：2018/3/4 芯片制造商微芯宣布将以83.5亿美元收购美高森美 半导体行业的并购风还没有结束，彭博社消息，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc.）宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美（Microsemi Corp.）。 發表于：2018/3/4 三星为何宁愿减产OLED面板也不愿降价销售 外媒报道指因苹果缩减了iPhoneX的订单后，OLED面板供应商三星也下调了OLED面板的产能，在苹果带热了OLED面板需求热潮导致中国手机企业正欲更多采用OLED面板的手机情况下，三星为何不愿降价销售OLED面板以获取更多的收入呢？ 發表于：2018/3/3 区块链、自动驾驶、人工智能鏖战开始 谁将成为下一个风口 近年来，区块链、自动驾驶以及人工智能的概念频繁爆红于科技界。有业者称，区块链的颠覆在于人们找到了一个低成本解决信任问题的方案；自动驾驶的出现方便了人们的交通出行；人工智能则为我们打开了新的世界。不论是区块链、自动驾驶还是人工智能，都具有强大的发展潜力，那么谁又将成为人类财富的下一个风口呢？这件事值得我们讨论一二。 發表于：2018/3/3 浅析国产内存产业现状：三大阵营成形，崛起之路仍任重道远 2011年泰国发了一场大洪水，导致西数的硬盘工厂严重受损，当年硬盘出货量暴跌，硬盘涨价，不过这场大灾难最大的受害者并不是西数或者希捷，而是一年后的日本尔必达公司——2012年尔必达公司破产，直接原因是巨额亏损，当年2月底的亏损额高达56亿美元，根源则是PC市场不景气，高价的尔必达内存销量不佳，而这背后就有泰国洪水导致HDD硬盘涨价进而抑制了PC需求的原因。 發表于：2018/3/2 Google公布五月I/O 2018大会日程 2 月最后一天，Google 终于公布了 I／O 2018 的日程安排。本次开发者大会的举办日期为 5 月 7 ～ 10 号（周一 ～ 周四），但是第一天的安排似乎被各种徽章的收集给填满了。首日会议涉及 Google Play、Android 即时应用、Android KTX，“Android Kotlin 开发和入门”，以及 Android、Android apps for Chrome OS、Android Wear 的最新进展。 發表于：2018/3/2 南亚斥巨资扩产 瞄准新应用商机 2018年，随着全球人工智能（AI）、电动车等新趋势的高速发展，南亚塑胶旗下电子材料行情水涨船高。台塑集团管理中心委员王文潮日前透露，为满足市场需求，南亚规划加码3亿美元，在广东惠州南亚电子材料有限公司，投资新建铜箔基板、玻纤布厂；加上先前宣布的台湾铜箔厂兴建，南亚此波电子材料扩建布局手笔近150亿元新台币，蓄势瞄准新一波应用商机。 發表于：2018/3/2 Bridgtek推出最新EVE图形控制器 具ASTC功能可提升数据存储能力 2月27日，Bridgetek为了进一步扩展屡次获奖的嵌入式视频引擎（EVE）产品，推出下一代人机界面（HMI）应用的BT815 ／ 6系列高度先进图形控制器芯片。 發表于：2018/3/2 耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器 满足工业环境的严格要求 Harwin全新的Archer Kontrol系列板对板连接器能够为设计工程师提供强大而灵活的互连解决方案，可满足范围广泛的不同工业应用的要求。这些紧凑型1.27mm间距连接器涵盖从12到80个触点引脚格式，每个触点的额定电流为1.2A。 發表于：2018/3/2 美国《消费者报告》评10大拍照手机：苹果霸榜 摄像头表现好坏，已经成为用户是否最终购买这款手机的一个重要指标，这也倒逼厂商在这个功能上下足了功夫，当然除了好的硬件外，还需要优秀的算法，才能让摄像头表现的更出色。 發表于：2018/3/2 来势汹汹 诺基亚高中低端手机齐出或对中国手机不利 运营诺基亚品牌的HMD发布的数据显示，2017年其手机出货量达到6000万部，其中智能手机出货量达到千万，在本次MWC2018上其就一次过拿出了5款新机，覆盖高中低端市场，显示出在智能手机市场奋勇战斗的阵势。 發表于：2018/3/2 <…654655656657658659660661662663…>
