物聯網最新文章 英特尔推出Intel AI: In Production计划——让企业把人工智能推向市场的新模式 近日，英特尔推出了全新的Intel AI: In Production计划，让开发者更容易把设计的原型推向市场。自从去年7月发布以来，Movidius™神经计算棒已经获得数万个开发者的青睐。当开发者设计了原型之后，下一步便是投入生产，这对于小型企业来说在技术和成本上都具有巨大的挑战。为了解决这一问题，英特尔选择了业内领先的工业与嵌入式计算平台制造商AAEON*作为Intel AI: In Production计划的第一家合作伙伴，通过该计划AAEON*可以提供两种简化生产路径，帮助开发者把低功耗的英特尔® Movidius™ Myriad™ 2 VPU集成到自己的产品设计中。 發表于：2018/3/5 Alfamation为汽车无线充电器推出功能测试仪 先进交钥匙测试和测量解决方案领域的领先供应商Alfamation近期推出一套用于车载无线充电器的制造品质控制的测量系统，支持包括Qi、PMA及近场通信（NFC）等不同充电规格。 發表于：2018/3/5 Xilinx 与 Barefoot Networks 联袂展示面向5G 网络无与伦比的可编程性与可视性需求 2018年3月5日，中国北京— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)），与 Barefoot Networks 联袂演示了可帮助网络运营商以纳秒级精细粒度对每个数据包实现可视性的端到端网络性能监控解决方案。Barefoot Networks 是首创全球最快速 P4 可编程 6.5Tb/s 以太网交换机 ASIC -- Tofino 的公司，同时还是推出了全球首款能帮助用户全面了解其网络中每个数据包传输情况的网络监控系统的公司。 發表于：2018/3/5 基于FPGA的3D图像传感器设计与实现 针对现有3D拍摄设备体积庞大、价格昂贵等问题，利用FPGA高速并行处理能力与图像传感器，设计了微型嵌入式3D图像传感器。通过FPGA同步设置，采集双CMOS图像传感器图像数据，传输至SDRAM进行缓存并按行像素合并后，将左右立体对图像储存至SD卡中。为了对拍摄场景进行监控，进一步研究了左右眼图像按像素进行重配后在裸眼3D显示屏上显示的逻辑控制方法。系统通过仿真及实验表明3D图像传感器的硬件逻辑方法是有效的。 發表于：2018/3/5 AMD 2017显卡/CPU业务双双雄起：英特尔/英伟达你们咋看 先看处理器部分，可信机构Mercury Research的统计显示，在2017年Q4结束后，在整个桌面处理器市场，AMD的份额环比提升了1．1个百分点，同比提升2．1个百分点，来到12％的近年新高。 發表于：2018/3/5 MWC2018重点看5G 高通华为较劲谁是业内首款5G芯片 英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果。作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。 發表于：2018/3/5 微芯83.5亿美元收购美高森美 3月2日，汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。 發表于：2018/3/5 小米专利文件现身：升降式摄像头，2015年申请 在MWC2018上，vivo推出的vivo APEX全面屏概念机备受瞩目。升降式摄像头、隐藏式感应元件、全屏发声以及半屏指纹解锁等技术的使用，使得这款手机的屏占比能够高达98％。 發表于：2018/3/5 华为入美频频遇阻 为何中国手机商仍执着进军美国 据国外媒体CNBC报道，华为入美频频遇阻，美国对中国科技企业赴美也表现出抵制情绪，但中国其他智能手机商仍致力于进军美国市场。 發表于：2018/3/5 Windows 10 RS4快速预览版开始推送 微软今日早些时候向快速通道用户推送了Windows 10 RS4快速预览版17112，本次更新没有发布新功能，主要是进行修复已知问题和改进现有功能。 發表于：2018/3/5 博通收购高通 欧盟存诸多担忧 从2017年年底，博通开始寻求收购高通，虽然遭到了高通的量产拒绝，但是博通也一直没有放弃。现在，这项收购不仅引起了美国国家安全机构的注意，也引发了欧盟方面的担忧。 發表于：2018/3/5 美国企图在半导体领域压制国内公司：科技巨头不答应 对于美国科技业来说，特朗普总统的一系列贸易调整，会让他们很是受伤，比如将对进口钢材和铝材征收高额关税的计划，会让iPhone手机、Mac计算机在内的苹果产品价格因此上涨。 發表于：2018/3/5 微芯科技重磅收购美高森美 预计今年二季度完成 美国半导体公司微芯科技（Microchip Technology）宣布，已同意以大约83．5亿美元购买美高森美（Microsemi）。 發表于：2018/3/5 抢苹果5G基带供应商 高通 三星 英特尔各有危机与机会 2018 年 MWC 世界通讯大会，5G 通讯绝对是最亮眼的主题，除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局，移动通讯营运商也透露将于近两年完成 5G 通讯布局的计划。最令人关切的是，苹果未来 iPhone 智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片，这可能牵动整个 5G 市场的生态。对此，国外科技媒体《VentureBeat》做出结论，并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。 發表于：2018/3/5 华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间 这几天， 西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈， 抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露，华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。 發表于：2018/3/5 <…652653654655656657658659660661…>
