頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 雅特力顺利通过ISO9001认证，质量管理获国际权威认可 10月23日，雅特力以零缺失顺利通过ISO9001：2015质量管理体系认证，获得ISO9001质量管理体系认证证书。 發(fā)表于：2020/12/22 意法半导体与施耐德电气合作实现碳中和，共同开发节能解决方案 2020年12月17 日，中国 – 为实现到2027年实现碳中和的目标，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST） 宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴。 發(fā)表于：2020/12/20 雅特力携高效能AT32 MCU“芯”动亮相ICCAD 2020 2020年12月10日－11日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆悦来国际会议中心隆重召开。雅特力作为重庆本土企业，携高效能AT32 MCU，包括AT32F403， AT32F413， AT32F415， AT32F403A，AT32F407， AT32F421等6大系列MCU产品，及多款终端应用产品和解决方案亮相此次高峰论坛，获得了业界人士、广大客户及众多媒体的广泛关注。 發(fā)表于：2020/12/18 苹果正在与台积电合作开发一种半自动驾驶汽车 据外媒报道，苹果正在与半导体制造与设计公司台积电（TSMC）合作，开发一种“类似特斯拉”的半自动驾驶汽车。 發(fā)表于：2020/12/16 Microchip推出 64 Mb并行SuperFlash®闪存，丰富旗下应用于航天系统的COTS耐辐射产品阵容 为减少开发航天器系统的时间、成本和风险，设计人员可以在初始阶段使用商用现货（COTS），随后再将其替换为具有相同引脚分布、采用塑料或陶瓷封装的宇航级等效耐辐射器件。 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款耐辐射的64兆位（Mbit）并行接口SuperFlash闪存器件，具有卓越的总电离剂量（TID）耐受能力，可在恶劣的太空辐射环境中实现最大的可靠性和耐用性。新产品是Microchip用于航天系统的单片机（MCU）、微处理器（MPU）和现场可编程门阵列（FPGA）的理想配件，为这种可扩展的开发模型提供了构建模块。 發(fā)表于：2020/12/16 无中断向量重定位单片机中实现IAP和APP中断的方法 独创了一种基于RAM中转的中断跳转方法，该方法以软件形式实现了单片机的中断向量重定位功能，实现了在应用中编程，克服了某类普通经济型单片机无法通过硬件寄存器设置中断跳转地址来实现跳转的局限性，使得这类单片机也能在同一片Flash内运行IAP和APP并相互跳转，大大拓展了实用性。采用某国产单片机(SWM240)实现了IAP和APP部分，并在生产实际中得到检验。 發(fā)表于：2020/12/16 简化汽车车身电机控制器设计，快速实现轻量化 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）控制这些应用的电动装置。但将 MOSFET 用作开关给电子控制模块设计（包括电磁干扰（EMI）和热管理、电流感应、断电制动以及诊断与保护）带来了新的技术性挑战。德州仪器开发的集成电路（IC）电机驱动器产品集成了模拟功能，可帮助电子控制模块设计人员应对这些挑战，同时减小解决方案尺寸并缩短开发时间。 發(fā)表于：2020/12/14 歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！ 专用SoC共促TWS耳机发展 2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。 發(fā)表于：2020/12/14 瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 扩展其Arm Cortex内核MCU产品家族 2020 年 12 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）产品群，扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核，将运行速度提升至100MHz。RA4M3产品群拥有高性能、Arm TrustZone®技术、瑞萨安全加密引擎以及可扩展存储，便于开发安全可靠的物联网（IoT）边缘设备，适用于低功耗应用，如安全、计量、工业和暖通空调等。 發(fā)表于：2020/12/10 英特尔推动集成光电的发展，将用于数据中心 今天，在英特尔研究院开放日上，英特尔着重阐述了其业界领先的技术进步，向实现将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的长期愿景又迈进了一步。这些进步代表着光互连领域的关键进展，它们解决了电气输入/输出（I/O）性能扩展上与日俱增的挑战——目前需要大量数据计算的工作负载已经让数据中心的网络流量不堪重负。英特尔展示了包括微型化在内的关键技术构建模块的多项进展，为光学和硅技术的更紧密集成奠定了坚实基础。 發(fā)表于：2020/12/6 <…93949596979899100101102…>
