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高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。

Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能

英国伦敦，2020年10月13日 – Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与前几代产品相比，功耗降低了多达30％，面积缩减了25％，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。

發表于：2020/10/13

Microchip推出首款Trust&Go Wi-Fi® 32位单片机模块，提供高级外设选项

随着物联网从家庭自动化领域拓展到如供暖、通风与空调（HVAC）、车库门和电风扇等家庭控制领域，以及在建筑和工业自动化领域的加速应用，市场对高度集成、可靠和安全的工业物联网（IIoT）连接性的需求前所未有地增加。美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今天宣布推出业内首款Wi-Fi单片机模块。该模块采用Microchip的Trust&Go技术，能实现独特的身份验证功能。

發表于：2020/10/13

安谋中国“周易”Z2 AIPU正式发布，性能翻倍、效率翻番

2020年10月13日——安谋科技（中国）有限公司（“安谋中国”）今天正式发布“周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），单核算力最高可达4TOPS，较“周易”Z1 AIPU的单核算力提高一倍，同时支持多达32核的可扩展配置，从而能够在单个SoC中实现128TOPS的强大算力。“周易”Z2 AIPU延用了“周易”AIPU的架构，并在微架构上进行了优化，从而将芯片面积减少30%，在运行部分神经网络模型时，相同算力配置下性能提升可达100%。此外，“周易”Z2 AIPU对内存子系统也进行了优化，并升级了高级带宽节省技术（Advanced Bandwidth Saving Technology，ABST），除了第一代中已有的权重压缩（weight compression）技术之外，还增加了feature map压缩技术。全新“周易”Z2 AIPU将主要面向中高端安防、智能座舱和ADAS、边缘服务器等应用场景。

發表于：2020/10/13

瑞萨联手Andes 开发首款RISC-V架构ASSP产品

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——Andes Technology启动技术IP合作。瑞萨选择AndesCoreTM 32位RISC-V CPU内核IP，应用于其全新的专用标准产品中，并将于2021年下半年开始为客户提供样片。

發表于：2020/10/12

SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM

　　/ 美通社 / -- SK 海力士（或‘公司’，www.skhynix.com）宣布推出全球首款 DDR5 DRAM。DDR5 是新一代 DRAM 标准，此次 SK 海力士推出的 DDR5 DRAM 作为超高速、高容量产品，尤其适用于大数据、人工智能、机器学习等领域。

發表于：2020/10/12

新思科技联合台积公司加快N3制程创新，实现新一代芯片设计

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制设计平台已获得台积公司 3 奈米制程技术验证。此次验证基于台积公司的最新设计参考手册（DRM）和工艺设计工具包（PDK），是经过广泛合作与严格验证的结果。该验证旨在提供设计解决方案，在获得优化 PPA 性能的同时加快新一代设计的进程。

發表于：2020/10/12

瑞萨电子采用Andes RISC-V 32位CPU内核开发其首款RISC-V架构ASSP产品

2020 年 10 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——Andes Technology启动技术IP合作。瑞萨选择AndesCoreTM 32位RISC-V CPU内核IP，应用于其全新的专用标准产品中，并将于2021年下半年开始为客户提供样片。

發表于：2020/10/12

瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群为物联网应用提供卓越性能和先进安全性

2020 年 10 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®，运行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通过易用的灵活配置软件包（FSP）提供了优化的性能以及领先的安全性和连接性。此外，瑞萨合作伙伴生态系统还为RA6M4 MCU和FSP提供开箱即用的软硬件构建模块，可用于工业4.0、楼宇自动化、计量健康看护和家用电器等应用。

發表于：2020/10/9

瑞萨电子I3C总线扩展和SPD集线器产品通过ASPEED AST2600基板管理控制器认证

2020 年 9 月 30 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布瑞萨I3C IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器和DDR5 SPD Hub SPD5118已通过ASPEED Technology认证，可适配其面向数据中心及嵌入式平台和应用的前沿产品AST2600基板管理控制器（BMC）。瑞萨电子作为ASPEED AST2600 BMC批准供应商清单（AVL）中的首个I3C合作伙伴，为客户提供了一条轻松的迁移路径，使他们的DDR5平台和板卡可从I2C或其它传统的总线接口升级为全新高速I3C规格。

發表于：2020/9/30

国民技术N32G4XR-STB系列开发板介绍

采用32 bit ARM Cortex-M4F内核,主频高达 144MHz，集成高达512KB片内FLASH,144KB SRAM，多达17个高性能模拟器件，18个数字通讯接口，同时集成10/100M以太网接口，数字摄像头接口，内置10余种密码算法硬件加速引擎，支持存储加密、用户分区保护、安全启动等多种安全特性。

發表于：2020/9/30

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