頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 莱迪思Propel帮助设计人员快速创建基于处理器的系统 几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列（FPGA）。对于实际的FPGA器件，设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构，能够对其进行配置来而执行想要的功能，但他们的了解可能仅限于此。同样，当涉及创建一个可以在FPGA上实现的设计时，他们可能听过硬件描述语言（HDL）和寄存器转换级电路（RTL）之类的术语，但可能并未充分理解它们的含义。 發表于：2021/3/19 Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块可支持新一代微处理器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出九款采用热增强型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封装，集成电流和温度监测功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模块。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模块提高能效和电流报告精度，降低数据中心和其他高性能计算，以及5G移动基础设施通信应用的能源成本。 發表于：2021/3/19 Achronix和Mobiveil宣布携手提供高速控制器IP和FPGA工程服务 美国加州圣克拉拉市，2021年3月 – 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于为存储、网络、人工智能（AI）和企业级市场开发硅知识产权（SIP）、平台和解决方案的、快速发展的技术公司Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。 發表于：2021/3/19 Silicon Labs的Secure Vault物联网安全解决方案 率先获得全球PSA 3级认证 中国，北京 - 2021年3月18日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正式成为全球率先获得高级别物联网（IoT）软硬件安全保护PSA认证的硅芯片创新者。由Arm联合创立的PSA认证是备受推崇的物联网软硬件及设备安全项目，其为Silicon Labs集成Secure Vault的EFR32MG21无线SoC授予了PSA 3级认证。 發表于：2021/3/19 2021中国IC设计成就奖揭晓，兆易创新又获三项桂冠 中国北京（2021年3月19日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，在2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，公司再次斩获“十大中国IC设计公司”奖。这也是兆易创新第五次获此殊荣。同时，旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33内核GD32E50x系列通用MCU分别荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖。 發表于：2021/3/19 新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系 新思科技（Synopsys）与芯耀辉于今日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare®USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，并提升客户系统的验证水平，为客户产品的集成和部署提供加速度。 發表于：2021/3/16 瑞萨RA产品家族通过PSA 2级和SESIP认证 进一步扩大在物联网安全领域的领导地位 2021 年 3 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布， RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器（MCU）获得PSA 2级认证和IoT平台安全评估标准（SESIP）认证。 發表于：2021/3/14 意法半导体扩展STM32MP1生态系统，提升设备安全性，促进AI和IoT应用开发 中国，2021年3月10日——意法半导体宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统，增加新软件包，系统可支持最先进的开源安全计划。 發表于：2021/3/14 适用于工业和物联网边缘的更安全更高效的i.MX处理器 在嵌入式世界大会2021上，恩智浦（NXP）发布了先进的i.MX 9应用处理器，该处理器在工业和物联网边缘的安全性，能效和可扩展性方面具有改进的性能。对其产品组合的更新通过集成EdgeLock安全区域来增强边缘处理器的安全性，EdgeLock安全区域是一个独立的，自我管理的芯片上的安全子系统，可简化尖端安全技术的部署。 發表于：2021/3/8 Crank Software嵌入式GUI工具实现快速迭代开发 如今，所有嵌入式设备都希望使用智能手机一样的风格，因此开发重点放在了嵌入式GUI（图形用户界面）开发工具上。为了满足这一需求，Crank Software已发布了其针对嵌入式GUI开发平台的最新版本Storyboard 7.0。 發表于：2021/3/8 <…90919293949596979899…>
