頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 嵌入式DSP处理器μDSP的体系结构 六级流水线设计与指令系统阐述 近年来，我国电子信息产业和市场高速增长，DSP 芯片产品需求量持续增大，虽然有一些集成电路设计企业从事 DSP 系统及相关产品的开发与应用，但在 DSP 芯片的研发上，只在某些大学、科研院所做过预研性课题，还没有形成自己的独立知识产权的技术，因此对 DSP 处理器的设计有不可估量的作用，而体系结构的设计是处理器设计的灵魂，处理器的设计首先从体系结构的设计开始，DSP 处理器的体系结构一直紧紧围绕着 DSP 算法和各种应用的不断发展而改进和优化，随着各种并行处理技术（VLIW，SIMD，超标量，多处理机等）、可重构技术和低功耗体系结构技术的出现，使各种新的 DSP 处理器体系结构不断涌现，使得如今的 DSP 处理器性能不断提高，并使它们在通信、自动控制、雷达、气象、导航、机器人等许多嵌入式实时领域得到了广泛应用。而这些领域都要求处理器是高速、低功耗的。 發(fā)表于：2020/11/29 质量创新 FORESEE推出DDR4国产化内存 深圳 2020 年 11 月 23 日 / 美通社 / -- 江波龙电子嵌入式存储品牌 FORESEE 推出了 3 款国产化内存，分别为 DDR4 SODIMM 8GB、DDR4 UDIMM 8GB、DDR4 UDIMM 16GB，核心 DRAM 均采用长鑫存储的颗粒，这标志着中国存储在质量上开始参与市场竞争。 發(fā)表于：2020/11/23 FORESEE G500发布，江波龙电子国产固态硬盘再发声 / 美通社 / -- 继国产化内存后，江波龙电子旗下嵌入式存储品牌 FORESEE 再次推出国产固态硬盘 G500 系列，从闪存颗粒、主控芯片、Firmware 研发到生产制造皆由中国本土企业完成，为固态硬盘全国产化之路画上了明亮的一笔。 發(fā)表于：2020/11/23 解除车企高质量发展“后顾之忧”，打造车载电子系统创新存储解决方案 前不久，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021－2035 年）》明确了对新能源汽车产业链多领域的鼓励支持，展示出一个非常积极的信号：此后国内新能源汽车的发展方向将覆盖全产业链、全场景并向能源的多元化发展。可以说，新能源汽车既是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。 發(fā)表于：2020/11/23 Microchip推出首款适用于CAN FD网络的8位单片机系列产品 为满足安全和通信等不断发展的汽车应用对增加带宽和灵活数据速率的需求，同时进一步支持高级驾驶员辅助系统（ADAS）的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出 PIC18 Q84 系列单片机（MCU）产品，这是首款通过具有灵活数据速率的控制器局域网（CAN FD）总线传输和接收数据的 PIC18 系列单片机。 發(fā)表于：2020/11/23 16位MCU是“鸡肋”？别忙下结论，看完本文再发言…… 较长的电池续航时间，对提高消费类设备的用户满意度至关重要。对于电池供电的物联网 （IoT） 端点，延长电池续航时间可降低维护成本，提高可靠性。由于这些设备所使用的微控制器功耗相对较大，因此设计人员需要选择并应用合适的架构以满足这些应用的需求。事实证明，多数情况下16位微控制器正是最佳选择。 發(fā)表于：2020/11/19 福特或改变其发展方向,考虑自主生产电芯 福特汽车高层表示，随着电动汽车在全球范围内的销量上升，福特已经改变了其发展方向，当前正在考虑自主生产电芯。 發(fā)表于：2020/11/17 Imagination推出多核IMG Series4 NNA——终极AI加速器为ADAS和自动驾驶提供颠覆行业的性能 英国伦敦，2020年11月12日 – Imagination Technologies宣布推出面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的新一代神经网络加速器（NNA）产品IMG Series4。Series4可为领先的汽车行业颠覆者、一级供应商、整车厂（OEM）和汽车系统级芯片（SoC）厂商提供强大助力。 發(fā)表于：2020/11/14 恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题 荷兰埃因霍温——2020年11月12日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。全新的S32K3系列专门用于车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器，利用涵盖网络安全、功能安全和底层驱动程序的增强型封装持续简化软件开发。 發(fā)表于：2020/11/14 瑞萨电子携手亚创（Altran）采用低速率脉冲超宽带芯片，共同开发全新社交距离手环 2020 年 11 月 12 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布，已合作开发出基于超宽带（UWB）的社交距离可穿戴应用解决方案。今年早期，瑞萨宣布已从专门从事安全UWB低功耗芯片的无晶圆厂半导体厂商——3db Access AG获得UWB技术授权，以加强瑞萨微控制器（MCU）产品。 發(fā)表于：2020/11/12 <…9596979899100101102103104…>
