頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU 适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护 2020 年 10 月 28 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器（MCU）产品线。四款全新RA6T1 MCU产品具有丰富外设和基于AI的故障检测功能，是瑞萨成长迅速的Arm®架构RA产品家族的最新成员，也是首批针对家用电器、HVAC、太阳能逆变器和AC驱动器中电机控制的独特需求而设计的RA MCU。 發表于：2020/10/28 e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e 络盟近日宣布推出全新 Raspberry Pi 计算模块 4 （CM4）。CM4 将 Raspberry Pi 4 的功能导入计算模块系列，并随附两大配件，即计算模块 4 I/O （CM4IO） 板和计算模块 4 天线套件。 發表于：2020/10/27 新思与SiMa.ai合作将高性能机器学习推理引入嵌入式设备 / 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与 SiMa.ai 开展合作，将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。通过此次协作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平台和 Fusion Design Platform™进行 MLSoC™开发。MLSoC 是针对自动驾驶、监控和机器人等特殊计算机视觉应用而专门设计的平台。 發表于：2020/10/27 莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖 中国上海——2020年10月27日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖，CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。 發表于：2020/10/27 基于FPGA的单线聚合（SWA）—— 适用于FPGA开发人员和非FPGA开发人员 在电子系统中，用于连接电路板和各个模块之间的连接器不仅价格昂贵而且占据了电路板和系统的宝贵空间，并且它们还会降低产品的稳定性。 發表于：2020/10/22 英飞凌推出业内首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物联网平台于一体的安全微控制器，构筑全面的物联网生命周期管理解决方案 2020年10月6日, 德国慕尼黑与美国加州圣何塞讯——英飞凌科技股份公司推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案，帮助物联网设备制造商降低固件开发风险，加快产品上市速度。这也是业内首款将知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed™ IoT OS以及Arm Pelion™ IoT平台融为一体的解决方案，您将无需自定义安全固件，即可安全地设计、管理和更新物联网产品。这个Pelion就绪且支持Mbed OS的解决方案获得了平台安全架构（PSA）*的一级认证，展示 了业内最佳安全实践。 發表于：2020/10/20 《基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书2.0版》增加了哪些新内容？ 《从端到云基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书2.0 暨飞腾生态图谱》的重磅发布，为新基建提供全栈式解决方案，赋能更广泛的行业客户，为打造万物互联的世界提供领先的生态和解决方案支撑，实现与广大生态伙伴的“共赢”。 發表于：2020/10/19 英飞凌推出 Traveo™ II 车身微控制器系列，适用于新一代汽车电子系统 中国北京，2020年10月14日——动力传动系统电气化和高级驾驶辅助系统（ADAS）推动着驾驶方式变革，不断提升汽车舒适性及其他车身功能的丰富性和复杂程度。针对这一挑战，英飞凌科技股份公司近日宣布，面向整个市场推出 Traveo™ II 车身微控制器系列。该产品系列适用于各类汽车应用，包括车身控制模块、车门、车窗、天窗和座椅控制单元，以及车内智能手机终端和无线充电单元。Traveo™ II系列由赛普拉斯半导体公司研发，该公司此前被英飞凌科技股份公司所收购。 發表于：2020/10/15 【热门活动】订阅杂志送开发板活动开始啦 为鼓励广大读者积极订阅《电子技术应用》杂志，支持中国本土MCU厂商产品推广和宣传。本刊特联合中国本土MCU 厂商推出回馈订阅读者活动。凡连续订阅2021年度期刊3期及以上的个人用户，均可申请获赠MCU开发板一块。 發表于：2020/10/14 全球首发！芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用 英国伦敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。凭借其高度创新的系统级芯片设计（SoC）和多晶粒封装芯片（chiplet）架构，芯动科技已将Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核图形处理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和数据中心应用的PCI-E规格的GPU独立显卡芯片之中。同时，双方还在探索进一步长期战略性合作，旨在将更多功能更强大的GPU显卡芯片推向市场。 發表于：2020/10/14 <…979899100101102103104105106…>
