頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Arm更新Neoverse路线图，公布V1和N2平台 随着更多云厂商越来越需要进行针对系统的专门优化，定制化的芯片设计开始变成普遍流行，基础设施芯片市场变得越来越有趣，玩家越来越多。今年以来，包括印度电子和信息技术部MeitY，法国芯片初创企业 SiPearl，韩国电子通信研究所 ETRI，都宣布开发基于Neoverse V1的产品。 發表于：2021/5/4 意法半导体推出新款MasterGaN4器件，实现高达200瓦的高能效功率变换 中国，2021年4月14日——意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。 發表于：2021/4/30 意法半导体发布Cellular IoT Discovery蜂窝物联网开发套件，集成带有引导程序配置文件的eSIM模块，可实现瞬时连接 中国，2021年4月19日——意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备，其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网，是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择，并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围内。 發表于：2021/4/30 STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归！ 2021年,STM32中国峰会重新回归！以 "芯”生态、“助”安全、“连”未来”为主题，第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节于4月28-29日在深圳如期举行。本次峰会，意法半导体携手 35个合作伙伴，展示200多个方案演示，带来54场技术专题会议及研讨会，并首次举办24小时Hackathon挑战赛。2020年，由于全球疫情，STM32中国峰会未能如期举办。 2021年，我们再次相聚深圳！我们还增加了峰会现场网络直播，以方便全球观众观看峰会，并迎合不同观众的兴趣，提供演示活动视频点播。 發表于：2021/4/30 意法半导体公布2021年第一季度财报 中国，2021年4月30日， - 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。 發表于：2021/4/30 瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证 2021 年 4 月 29 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X远程管理软件和固件认证。I3C产品入选AMI认证供应商名单，客户可轻松将其DDR5平台和板卡从I2C或其它传统的扩展器规格迁移至全新高速I3C规格。 發表于：2021/4/29 解密Arm Neoverse V1 和 Neoverse N2 平台为下一代基础设施带来计算变革 在去年 9 月更新的产品路线图基础上，Arm 近日公开了Arm® Neoverse™ V1 和 N2 平台的产品细节。为满足基础设施应用的各种需求，这两个平台的设计旨在解决当前正在运行的各种工作负载和应用问题，并分别带来 50%¹和 40%¹的性能提升。此外，Arm也同时发布了CMN-700，作为构建基于Neoverse V1和 N2 平台高性能SoC的关键部件。 發表于：2021/4/29 Xilinx 宣布 7nm Versal AI Core 和 Versal Prime 系列器件全面量产出货 2021 年 4 月 28 日，中国北京——自适应计算的领先企业赛灵思公司（ NASDAQ: XLNX ）今日宣布其 Versal AI Core 与 Versal Prime系列器件现已全面量产并向客户出货。此外，Versal 产品组合的第三个系列 Versal Premium 也已通过赛灵思早期试用计划出货给多家一级客户。Versal 是业界首款自适应计算加速平台（ ACAP ）。Versal ACAP 将标量处理引擎、灵活应变的硬件引擎、智能引擎与前沿存储器和接口技术相结合，能够为任何超越 FPGA 功能的应用需求提供强大的异构加速。 發表于：2021/4/29 Microchip宣布扩展用于空间系统的抗辐射Arm单片机（MCU）产品阵容 包括行星探索、轨道飞行器任务和空间研究在内的太空项目需要创新的航天器系统技术提供连接和处理功能。为了使系统设计人员更好地集成和提高性能，同时降低开发成本和缩短上市时间，商用现货技术（COTS）和可扩展解决方案越来越多地应用于空间应用。Microchip今日宣布旗下基于Arm®的SAMRH71微处理器（MPU）获得认证， SAMRH707单片机（MCU）已开始供货。这两款产品均采用了基于Arm Cortex®-M7的片上系统（SoC）抗辐射技术。 發表于：2021/4/29 面向信号处理过程的ADC特性使传感器连接变得简单 单片机（MCU）和传感器测控系统中，经常遇到需要模拟量传感器输入的情况。 这种输入的模拟量，需要由模拟数字转换器外设，简称ADC，来转换为N位数字量后再由CPU进行处理。近年来，随着智能传感器技术和物联网技术等的发展， MCU和传感器连接的系统应用也越来越广泛。比如在目前全球研究最多的新兴市场之一——物联网（IoT）中，传感器作为物联网系统数据的重要入口， 正在成为电子基础设施向物联网转变的无处不在的元素。据中国信息通信研究院2020年12月发布的《物联网白皮书》，预计到2025年，全球物联网总连接数规模将从2019年的120亿增长到246亿，年复合增长率高达13%。 我国物联网连接数全球占比高达30%，2019年我国的物联网连接数36.3亿，到2025年预计我们物联网连接数将达到80.1亿，年复合增长率14.1（来源：中国信息通信研究院）。 發表于：2021/4/27 <…87888990919293949596…>
