頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 智能工厂在未来5年内 可望为全球经济加温 智能工厂(Smart Factory)运用数字科技提升生产力、质量及弹性，被称为“数字工业革命”的基石，将引发制造业样貌的巨变。据智库研究报告指出，未来5年内智能工厂可能为全球经济增加5,000亿~1.5兆美元的附加价值，领先采用的产业包括工业制造、航空与国防、车辆与运输。 發表于：2017/6/2 医疗人工智能实现辅助诊断，未来发展潜力巨大 随着AI技术的发展，想靠着这个技术，标榜自己与众不同的时代，已是过去式。大众对于AI已经不陌生，而且在生活中能实实在在感受到。时至今日，科技公司们也很难找到哪家风投或者合作伙伴，对这种机器学习技术，不感兴趣。 發表于：2017/6/2 人工智能辅助微核细胞检查：检出率可达90% 近日，雅森科技携手厦门医学院附属第二医院(以下简称：厦门二院)中心实验室，宣布合作研发淋巴微核细胞智能检查系统。该系统将通过全新的人工智能技术检查淋巴微核细胞率情况，实现涵盖玻片制作、扫描、识别和统计分析的全自动化流程，目前系统的微核细胞自动检出率90%以上，合作双方将对该系统进行全面的研究和测试，未来希望通过大量的影像训练，将准确率提高到95%以上，推动职业病防治工作进入人工智能新阶段。 發表于：2017/6/2 全新胰腺癌血液检测技术有望实现对此病症的早期诊断 近日，一篇刊登在最新Science Translational Medicine杂志的文章报道了一种全新的胰腺癌血液检测技术，这项技术有望进一步实现对胰腺癌的早期诊断。 發表于：2017/6/2 利用LoRa跨入物联网通讯技术 物联网的快速发展使不少无线通信技术快速兴起，其中以能远距离低功耗且低成本应用的低功耗广域网(Low-Power Wide-Area Network，LPWAN)技术最被看好... 發表于：2017/6/2 苹果的医学研究平台ResearchKit发展状况详解 2015年3月，苹果继推出智能家居平台HomeKit和健康应用平台HealthKit之后，又发布了医学研究平台ResearchKit。 發表于：2017/6/2 高通大唐等成立合资企业: 东方不亮西方亮? 5月26日，半导体领域一家新企业的成立引发行业地震，高通（中国）控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 發表于：2017/6/2 基于离线编程技术的喷涂机器人第七轴开发 基于离线编程技术的喷涂机器人轨迹生成已成为喷涂机器人控制方法的发展趋势。通过对现有的六轴机器人轨迹生成方案的分析和研究，提出了在喷涂轨迹设计中增加第七轴的方案。该方案通过改变六轴机器人的运动方式扩展了机器人的可达空间，使其能够完成复杂工件曲面的喷涂。实验结果表明，与传统的六轴机器人轨迹生成方案相比，所提出的方案对于复杂曲面的喷涂效果更好，更适于实际工业应用。 發表于：2017/6/2 突发变故！高通与恩智浦交易或生变 根据Bloomberg（彭博社）和CNBC报道称，有消息人士透露，包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体(NXP Semiconductors)董事会施压，要求与高通(Qualcomm)重新谈判，将每股110美元的邀约收购价格提高。 發表于：2017/6/1 意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管 中国，2017年5月26日 —— 意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM 5x6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。 發表于：2017/5/31 <…664665666667668669670671672673…>
