頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 慧荣科技宣布推出支持最新SD 6.0规范的SD控制器解决方案 2017年6月2日，台湾台北和美国加洲MILPITAS——在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO）日前宣布推出全新的SD 6.0控制器解决方案，该控制器支持SD规范6.0，并满足新的A2应用性能评级，其最小随机读/写性能高达4,000/2,000 IOPS。 發(fā)表于：2017/6/2 芯片商献计城市智能监控 藉由多方领域应用经验积累 随着城市化的高度发展，经济型态集中，导致人口日益向城市集中；随之带来的便是犯罪率提升、交通混乱、水资源与空气污染等问题；为了解决上述的问题，全球有许多重要国家中的城市首长，皆欲导入智能城市（Smart City）各项系统；而受惠于物联网（IoT）概念的兴起，生活周遭的事物也日趋智能化；时至今日，须智能化的事物不再只局限于个人电子用品 ，城市中的基础设施也须开始智能化，例如监控系统。 發(fā)表于：2017/6/2 联发科技宣布蔡力行博士于六月一日正式就任共同执行长 联发科技宣布，蔡力行博士将于今日正式就任联发科技共同执行长，直接对董事长暨执行长蔡明介负责。 發(fā)表于：2017/6/2 2017半导体“十亿美元资本支出俱乐部”将有15家公司 根据市场调研机构IC Insights最新数据，2017年将是全球半导体资本支出大年，共有15家半导体公司进入“十亿美元俱乐部”，即2017年资本支出计划达到或超过10亿美元。十亿美元俱乐部比2016年增加4家，而2013年时仅有8家。 發(fā)表于：2017/6/2 CIS为啥成了三星/SK海力士重点培育事业？ 随着大陆智能手机大军崛起，加上高画质手机相机需求日益殷切，尽管相较于DRAM，NAND闪存，智能手机CMOS影像感测器（CIS），过去较不受南韩半导体大厂重视，如今恐怕来个咸鱼翻身，成为三星电子电子（Samsung Electronics）及 SK海力士的未来重点培育事业。 發(fā)表于：2017/6/2 ARM：人工智能将大幅改变人类生活 DynamIQ技术支持分布式计算，建构安全且智能的连网世界 發(fā)表于：2017/6/2 500亿上海IC基金预计7月全部到位 5月31日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。 發(fā)表于：2017/6/2 麦肯锡报告：物联网或成为半导体公司主要增长动力 日前，专业研究机构麦肯锡发布了一份报告，指出物联网进展比预期慢，其中尤以工业部门对物联网应用的部署的步伐较缓慢。半导体公司有机会进一步、更快的定义物联网未来架构。当前的物联网趋势尽管仍有不确定性，然而物联网有望成为半导体公司的主要增长动力。 發(fā)表于：2017/6/2 中科院全新研制放疗系统通过国家检测 记者近日从中科院核能安全技术研究所获悉，该所自主研发的“调强精准放射治疗计划系统”(麒麟刀)，日前顺利通过国家检测，这是自调强放射治疗计划系统国家标准实施以来，首个通过该标准检测的国产调强放疗计划系统。 發(fā)表于：2017/6/2 低功耗传输与智能硬件技术成熟 为物联网应用构建基础 随着物联网应用的多项低功耗传输技术相继成熟、投入商业应用，IDC大胆预测2017年全球物联网市场规模将上看9,000亿美元，甚至3年后市场规模将倍数翻升至1.4兆美元，预估物联网装置可以达到300亿台以上。 發(fā)表于：2017/6/2 <…663664665666667668669670671672…>
