頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 CPU和GPU双低效，未来性能提高万倍只看它？ 那是我读计算机体系结构专业博士的最后一年，当时我对此嗤之以鼻：摩尔定律怎么可能还有那么多油水可以榨。工艺极限近在眼前，不用智子出手，摩尔定律就会死翘翘了；传统结构更是没戏，CPU的架构已经被研究到头了，从2000年后，几乎没有捣鼓出啥新东西。 發表于：2017/5/30 魏少军：如何看待中国集成电路2016年取得的三个第一 2017年5月26日，第七届松山湖中国IC创新论坛（松山湖论坛）在广东东莞松山湖顺利召开。 發表于：2017/5/30 聊聊市面上手机各款芯片那点事 芯片-行话称SOC，是手机中最核心的部分，我们可以把芯片进一步细分为CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等几个小部分，可以说几乎所有的硬件和模块的规格上限都由芯片决定。也正是由于手机芯片的江湖地位，让厂商做手机可以在芯片的基础上规划处一整套制作手机的解决方案，让造手机变得更容易。 發表于：2017/5/30 聊聊市面上手机各款芯片那点事 芯片-行话称SOC，是手机中最核心的部分，我们可以把芯片进一步细分为CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等几个小部分，可以说几乎所有的硬件和模块的规格上限都由芯片决定。也正是由于手机芯片的江湖地位，让厂商做手机可以在芯片的基础上规划处一整套制作手机的解决方案，让造手机变得更容易。 發表于：2017/5/30 物联网遭过度吹嘘 市场应回归理性 研究机构麦肯锡(McKinsey)近日出了一份物联网发展专业报告，指出物联网进展比预期慢，其中尤以工业部门对物联网应用的部署的步伐较缓慢。其中，半导体企业可以通过新技术和商业模式来说明加速物联网的发展。 發表于：2017/5/30 英特尔转身布局未来！ 英特尔高管认为，随着人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等领域的兴起，全球正在进入数据洪流时代，其希望依靠在这个时代凭借创新获得发展的机会，在这个时代英特尔又有什么优势和劣势呢? 發表于：2017/5/28 Intel 6W低功耗Gemini Lake详情曝光：缓存翻倍 Intel靠着烧钱补贴一度获得了仅次于苹果的平板处理器市场份额，但是随着Intel移动战略的调整，大肆补贴是不太可能，产品策略也做了调整。 發表于：2017/5/28 Intel将推出首款桌面级12核心发烧处理器！ Intel将在台北电脑展上推出首款桌面级的12核心发烧处理器，对应主板也升级为X299(封装接口和插座为新的LGA2066)，各大主板厂商自然不会放过这个机会，过几天就会有一大批板子登场。 發表于：2017/5/28 华为又出神机,下月见 在工信部发现了华为荣耀9的证件照，同时也确定了它的详细配置。 發表于：2017/5/28 NVIDIA想靠GPU霸占人工智能版图，谷歌TPU同意吗？ 由于NVIDIA步入人工智能的领域早，公司已经从中有所收益。从最近的财报可以看出，数据中心收入中的人工智能部分，比去年同期上涨了186%。NVIDIA最新季度收入近20亿美元，人工智能就占据了超21%的比例，两年前仅占到6%。公司的股价也在过去的五年里增加了近1000%。 發表于：2017/5/28 <…667668669670671672673674675676…>
