頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 基于ATmega128的球管电压控制系统设计与实现 本设计利用ATMEL公司AVR系列ATmega128单片机的控制调频电路来调制系统的工作频率，实现对口腔CBCT系统X射线球管电压的精确控制和调节，同时还实现了系统的人机交互、数据存储和传输、数/模转换、串口通信等功能。该控制电路硬件设计简单可靠，易于实现；软件开发方便灵活，实现了预期的功能。 發表于：2018/8/14 基于CompactPCI体系的高性能监测测向处理平台研究 提出一种新的高速并行采样技术架构以及基于可编程芯片技术和支持灵活配置的并行处理嵌入式硬件架构。该平台集多通道高速采集、大容量数据存储、高性能DSP与大规模FPGA紧耦合实时处理等功能于一体，在综合集成与应用方面具有创新性，能够保障对多模式、多速率、多频段信号分析在信号层上频域的宽阔全覆盖和时域的连续性，同时又因其硬件上提供了丰富的资源裕量，因而可以满足信息层上对多种标准和协议分析的需求及应对其未来的演进。 發表于：2018/8/14 基于VSDP-XcitePI的片上耦合干扰的快速验证方法 介绍了一种基于VSDP-XcitePI提取片上电源模型并仿真分析片上耦合干扰的快速验证流程，使用XcitePI基于芯片版图对Die上金属层寄生快速准确地提取生成芯片级／宏模块级的RLCK模型/S参数模型，对一款高性能混合信号前端芯片进行数字-模拟间干扰分析，将Die上电源网络及指定关键信号的金属层寄生模型带入全链路联合仿真，较好地复现了测试现象。所分析芯片面积为1.44 mm2，分析精度达到支撑10 μV级的变化量，分析带宽超过5 GHz。此外，介绍了VSDP平台对S参数模型的后处理方法，确保全链路仿真的收敛性和高效率。 發表于：2018/8/14 认识增强现实抬头显示中色彩饱和度和色域的重要性 TI DLP®技术在增强现实（AR）抬头显示（HUD）等汽车应用中越来越受欢迎，主要原因之一是其具有明亮鲜艳的色彩。为了更好地理解颜色在AR HUD中的作用（如图1所示），我先介绍一下色彩饱和度和色域的概念。 發表于：2018/8/13 不忘初“芯”，贸泽中国迎来十周年庆 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布迎来了在中国成长的10周年庆。自2008年在中国上海设立办公室，十年间深耕中国，贸泽电子在中国区的员工增长至最初的5倍，业绩成长超过10倍，客户数成长超过30倍，能取得如此可喜可贺的成绩，离不开贸泽团队的努力，更离不开众多客户的信任和支持。 發表于：2018/8/13 英飞凌与京东签署战略合作协议，合力打造智能物联生态体系 英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与京东集团（以下简称“京东”）签署战略合作协议，双方将结合英飞凌在半导体解决方案领域的领先技术专知，以及京东在本地行业市场中的前瞻洞察与深度布局，致力于共同打造高效、安全的智能物联生态体系，从而推动智能生活的愿景早日实现。 發表于：2018/8/13 贸泽备货通过Quick Charge 4认证的Cypress CCG3PA控制器 支持智能手机快速充电 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Cypress Semiconductor的EZ-PD™ CCG3PA USB Type-C和Power Delivery (PD) 控制器。CCG3PA控制器属于业界首批获得Qualcomm Quick Charge 4认证的控制器，支持智能手机、平板电脑、笔记本电脑和充电宝的快速充电。此款高度集成的控制器能降低成本并简化设计，可简化下一代快速充电应用和产品的开发。 發表于：2018/8/13 2018先进CMOS技术暑期大师班隆重开幕 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，继去年联合主办第一季“先进CMOS技术暑期大师班”后，由IEEE电路与系统学会（CASS）、IEEE固态电路学会（SSCS）、中国国际人才交流基金会和新思科技共同举办2018“先进CMOS技术暑期大师班（Advanced CMOS Technology Summer School）”（以下简称“大师班”）在北京清华大学举行了隆重的开幕式。 發表于：2018/8/13 Highly Configurable DC-DC Converter with Integrated H-Bridge from Diodes Incorporated Diodes Incorporated (Nasdaq: DIOD), a leading global manufacturer and supplier of high-quality application specific standard products within the broad discrete, logic, analog, and mixed-signal semiconductor markets, today announced the introduction of the AP72200, a high-current synchronous buck/boost DC-DC converter with integrated high-side and low-side H-Bridge MOSFETs. The AP72200 delivers up to 97% efficiency with 1% voltage regulation accuracy, low quiescent current, and very low output ripple. 發表于：2018/8/13 Diodes 公司推出搭載整合式 H 橋的高度可調式 DC-DC 轉換器 Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 為領先業界的全球製造商與供應商，專門生產符合特定標準的高品質應用產品，產品涵蓋廣泛領域，包括獨立、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。該公司今日推出搭載整合式高側與低側 H 橋 MOSFET 的 AP72200 高電流同步降壓/升壓 DC-DC 轉換器。AP72200 提供最高 97% 效率與 1% 電壓調節準確度、低靜態電流及極低的輸出漣波。 發表于：2018/8/13 <…382383384385386387388389390391…>
