頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 五年逆势增长超300%! 机床行业寒冬期，这家企业是如何做到的？ 商业世界大浪淘沙，在跌宕起伏的浪潮击打中，一些企业轰然倒地，而另外一些，却能奋勇搏击，傲立潮头。自2011年至2016年，中国机床工具行业持续下行，凛冽的市场“寒冬”让无数企业陷入发展困境，甚至关门倒闭；与此同时，正是在这刺骨寒风中，却有一些企业保持着昂扬斗志，焕发出强劲的战斗力，实现了令人惊羡的逆势增长——上海泷泽科技有限公司（以下简称“上海泷泽”）就是其中的代表之一。 發表于：2018/8/10 Strategy Analytics：增强现实（AR）兴起，但是专用的AR头戴设备仍是小众产品 消费者在智能手机上通过app使用增强现实技术已经变得普遍，比如Snapchat和Pokemon Go.。然而比如谷歌眼镜和微软HoloLens等AR头戴设备仍是小众产品，其销量还未达到“成千上万”台。Strategy Analytics近期发布的AR研究报告《专用AR设备——市场和展望》和《专用AR设备预测按设备类型2013-2023》，审视了驱动AR头戴设备市场增长和消费者采用的因素。 發表于：2018/8/10 村田新能源（无锡）有限公司新工厂竣工典礼圆满举办 2018年8月8日上午，村田新能源（无锡）有限公司新工厂竣工典礼如期举行。无锡新吴区相关部门领导，村田制作所代表、村田新能源（无锡）有限公司负责人等出席了该典礼。 發表于：2018/8/10 助力配电发展，莱姆电子携多款产品亮相第九届配电应用技术论坛 近日，由全国电力系统及其信息交换标准化技术委员会携手赛尔传媒举办的“第九届配电应用技术论坛”在厦门落下帷幕。本届论坛以“运用配电新技术，建设智能配电网”为主题，从配电自动化领域延伸到整个配电领域，形成了更加全面的拓展业务。 發表于：2018/8/10 Go语言在国产CPU平台上应用前景的探索与思考 代表信息新时代的Go语言诞生了，它所具有的高并发性非常适合服务器编程，而其天生的跨平台优势，降低了分布式异构计算平台的开发难度，最终让程序变得简洁、干净、高效。对Go语言在国产平台上的移植进行探索，实测Go语言在龙芯和飞腾两个国产平台的多核调用功能，分析研判结果，得出结论，为未来Go语言在国产平台的发展提供参考。 發表于：2018/8/10 由第三代半导体电力电子技术路线图引发的思考 7月31日，国内首个《第三代半导体电力电子技术路线图》正式发布。该路线图是由第三代半导体产业技术创新战略联盟组织国内外众多大学、科研院所、优势企业的知名院士、学者和专家，历时1年多共同编写而成。 發表于：2018/8/10 SEMI：半导体业的重生 SEMI 总裁Ajit Manocha 在2018 Semicon West展览会上发表讲话称“半导体业的重生”(The rebirth of the semiconductor industry)，以下是部分摘译。 發表于：2018/8/10 韩媒：中国半导体的出征 韩国《朝鲜日报》8月7日报道，中国国营半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开。在中美贸易战的背景之下，中国半导体企业宣布进军市场。 發表于：2018/8/9 我们还能拿硅晶圆怎么办？ 近年来，硅晶圆厂营运畅旺，对于下游的芯片厂来说，带来了硅片短缺的担忧和涨价的风险。根据SEMI的资料，第2季硅晶圆出货总面积为3,160百万平方英吋，比第1季出货总面积增加2.5%，也比2017年同期成长6.1%。 發表于：2018/8/9 正式回应AMD的挑战，Intel将披露新“作战”计划 英特尔数据中心负责人周一告诉路透社记者，为了避免来自AMD和其他公司的竞争，他们计划升级其现有芯片并将其与新的内存技术相结合，打造出更有竞争力的产品。 發表于：2018/8/9 <…384385386387388389390391392393…>
