頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 联电美光法律大战，看3 个重点 今年6 月，美光和联电的法律纠纷登上《纽约时报》。目前，美光在台湾指控联电3 名员工和联电窃取美光的营业秘密，在美国则同时控告联电和晋华。联电则拿出2 项半导体专利，在福州反告美光侵害联电的专利权，福州法院也以近似台湾假处分的「诉中禁令」，禁止美光在中国销售部分产品。 發(fā)表于：2018/8/20 ARM首次公布未来CPU性能路线图，性能增幅将超越英特尔系列 根据Anandtech报道，ARM日前首次公布了其到2020年为止的CPU规划图。据介绍，ARM将在2019年推出基于7nm工艺的“Deimos”核心，其性能提升幅度将超越英特尔Core i5 系列性能。 發(fā)表于：2018/8/20 贸泽与格兰特·今原联手发布电子书《Generation Robot》 揭秘服务机器人现状 Mouser Electronics（贸泽电子）宣布推出电子书《Service Robots》（新时代机器人），本书是贸泽Empowering Innovation Together™（共求创新）计划的Generation Robot(新时代机器人)系列的新推作品。 《Service Robots》由明星工程师兼贸泽代言人格兰特·今原作序，举例说明了服务机器人与协作式机器人的区别，并介绍了我们身边常见的机器人形态以及服务机器人的崛起态势。这本电子书的主要内容包括服务机器人的剖析、国际空间站上的陪伴机器人介绍以及打造具有人手灵巧度的附肢所面对的挑战。 發(fā)表于：2018/8/19 德州仪器宣布任命胡煜华（Sandy Hu）女士担任公司副总裁及中国区总裁 德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布，胡煜华（Sandy Hu）女士当选为德州仪器公司副总裁，并继续担任德州仪器中国区总裁。胡煜华女士领导德州仪器在中国的市场销售和运营，发挥了关键作用，加强对客户的支持，并不断推动公司在中国的业务增长。今后，胡煜华女士将直接向德州仪器全球销售与市场应用高级副总裁谢兵汇报工作。 發(fā)表于：2018/8/19 美光科技任命朱文菊为美光半导体（西安）有限责任公司副总裁 美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布，任命朱文菊 (Stella Zhu) 女士担任美光半导体（西安）有限责任公司副总裁，负责美光西安工厂的整体运营。该工厂成立于 2006 年，主要开展集成电路封装与测试以及 DRAM 模组生产。朱文菊女士是美光科技负责生产基地的第一位女性副总裁。 發(fā)表于：2018/8/19 应用材料公司2018财年第三季度收入和营业收入实现强劲增长 应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2018年7月29日的2018财年第三季度财务报告。 發(fā)表于：2018/8/19 新思科技助力《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》成功发布 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式”在北京隆重举行。仪式上，主办单位向社会公开了人才白皮书的最新研究成果。 發(fā)表于：2018/8/19 押注机器人芯片 英伟达Jetson Xavier有哪些特点 在2018世界机器人大会上，NVIDIA 展出了专为机器人设计的芯片Jetson Xavier。同时，NVIDIA 高级软件经理李铭也向网易智能等媒体详细介绍了这款芯片的特点，阐述了Jetson Xavier 如何推动机器人软硬件技术的发展。 發(fā)表于：2018/8/18 英伟达二季度净挣11亿美元，未来还持续看好！ 8月17日消息，据国外媒体报道，当地时间周四图形芯片制造商英伟达发布截止7月29日的第二季度财报，当季营收31.2亿美元，同比增长40%，超出华尔街分析师预期的31亿美元。 發(fā)表于：2018/8/18 ARM公司5nm芯片计划曝光！ ARM的芯片技术几乎用于所有iPhone和Android手机，但Apple，Qualcomm和TSMC等其他公司实际上使用该技术设计和制造处理器。ARM希望2019年和2020年的新设计能够打入笔记本电脑市场。 發(fā)表于：2018/8/18 <…377378379380381382383384385386…>
