頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 英飞凌助力中国大学创新的底气 为了更好地推动本土电子产业的发展，国内包括大学和企业在内的众多机构群策群力，借助人才培养、实践安排和竞赛提升等方式，从源头助力中国电子崛起。 發表于：2018/8/9 AI芯片遍地开花，技术含量难辨高下 Pre-A轮融资3.4亿元人民币，一则人工智能领域神经网络解决方案公司燧原科技宣布获得融资的消息再度引起芯片行业的关注。 發表于：2018/8/9 芯转型、芯升级、芯模式-----评万业企业收购凯世通 2018年8月6日，半导体产业又有“芯”闻。在万业企业重组媒体说明会上发布公告，拟通过发行股份和现金购买等方式，作价9.7亿元收购凯世通100%股权，从而涉足集成电路产业。 發表于：2018/8/9 CMOS感测芯片大缺货 台厂迎转单 华为等中国品牌强力拉货，导致高端影像感测CMOS芯片大缺货，全球CMOS龙头索尼、豪威等指标厂供不应求，订单转向原相、晶相光、尚立等台厂，下半年影像感测芯片出货将大爆发。 發表于：2018/8/9 联电定位大翻转 不追第一追获利 「不再投资12nm以下的先进制程！」这是去年7月，联电采用共同总经理制后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，宣告联电开始进行一连串的改革，要扭转过去18年联电的竞争劣势。 發表于：2018/8/9 美方打响贸易摩擦第二枪，涉及20项半导体产品 中美贸易摩擦再升级。在美国抛出针对160亿美元中国商品的关税挑衅后，中方立即给予同等反击。 發表于：2018/8/9 富瀚微发布首款车规级ISP芯片，走上汽车电子的新赛道！ 昨日，国内知名芯片设计企业上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称富瀚微）举办了一场媒体会，正式对外发布了其首款车规级前装ISP芯片FH8310。会上，他们还联合比亚迪共同宣布，FH8310已经在其唐二代新能源汽车中实现量产。 發表于：2018/8/9 《Microprocessor Report》报道华夏芯推出新型处理器内核IP，对标ARM和CEVA 2018年7月30日，位于美国加州的著名芯片杂志《Microprocessor Report（微处理器报告）》刊登了对华夏芯通用处理器有限公司的IP核的深度分析报道。 發表于：2018/8/9 业界 |《头号玩家》Oasis的混合现实版来了！Magic Leap面世 一直以来，Magic Leap 的混合现实眼镜都笼罩着神秘的面纱。如今，它的产品首次亮相——价值 2295 美元的 Magic Leap One Creator's Edition。 發表于：2018/8/9 超高效异构计算标准体系呼之欲出 8月1日，2018中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSA CRC）研讨会在威海召开，探索合作共建下一代超高效异构计算标准体系。 發表于：2018/8/9 <…385386387388389390391392393394…>
