頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 英特尔的AI芯片战略曝光 据外媒报道，打造最好的人工智能芯片的战斗已经打响。作为CPU（中央处理器）和Xeon微处理器制造商，英特尔开始接受这个挑战。作为GPU（图形处理器）制造商，英伟达也发起了进攻。这两家公司都在研发AI处理器。 發(fā)表于：2018/8/15 董明珠砸500亿研发芯片，揭开中国的集体忧虑 中美这场贸易战让中国的芯片与半导体产业受到众人瞩目，中国知名空调业者格力电器董事长董明珠就放话，未来几年要砸人民币 500亿研究芯片，不过这番豪语引来学者批评董明珠不懂科学，强调研发过程很漫长，强调这是非常庸俗、非科学化的言论。 發(fā)表于：2018/8/15 华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方案 2018年8月13日，无锡华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）宣布，双方联合推出基于华润上华110纳米嵌入式闪存技术平台的低功耗物联网完整解决方案。 發(fā)表于：2018/8/15 高通收购NXP失败后，半导体产业将走向何方？ 2016年，高通和NXP宣布合并交易，轰动了全球半导体业界。近日，高通收购NXP的交易在经过两年艰苦的谈判后最终没能完成。加上上一次博通收购高通未成，高通在短短半年内已经两次历经失败的大型并购交易。 發(fā)表于：2018/8/15 MIT推出黑科技，让90nm芯片打败7nm芯片？ 美国国防部高级研究计划局 (Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA) 最近公布了获得电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative，ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。 發(fā)表于：2018/8/15 南洋理工大学研发激光雷达硅基激光器，可大幅度降低成本 新加坡南洋理工大学（Nanyang Technological University，NTU）在激光雷达研究领域取得了技术突破，或将该款自动驾驶核心部件的成本降至1/200。此外，该技术产品的尺寸只有指尖大小。 發(fā)表于：2018/8/15 苹果自研芯片再添新方向，传感器ASIC是新目标 日前，苹果发布的招聘信息显示，它有一个团队在探索开发一款定制芯片，更好地处理来自其设备中传感器的健康信息。 發(fā)表于：2018/8/15 台积电宣布45亿美元新投资，聚焦7nm扩产，特殊工艺和先进封装 台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；转换逻辑制程产能为特殊制程产能；转换成熟制程产能为特殊制程产能；扩充及升级特殊制程产能；扩充先进封装制程产能和2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。 發(fā)表于：2018/8/15 英特尔再曝光漏洞！酷睿和至强处理器均中招 英特尔再曝光漏洞。周二，美国芯片制造商英特尔披露了其部分微处理器中可能存在三个漏洞，利用这些漏洞可从计算机内存中获取某些数据。 發(fā)表于：2018/8/15 特朗普签署法案 禁止政府使用华为和中兴部分技术 根据外媒The Verge报道，美国特朗普总统今天签署了一项新法案。作为《国防授权法案》的一部分，该法案禁止美国政府和政府承包商使用华为和中兴的部分技术。 發(fā)表于：2018/8/15 <…380381382383384385386387388389…>
