頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 凯盛科技投资8762万元筹建超大屏触控模组项目 凯盛科技股份有限公司（以下简称“凯盛科技股份”）发布公告，公司全资子公司凯盛信息显示材料（池州）有限公司，拟投资8762万元在安徽省池州经济技术开发区内建设超大屏触控模组项目。 發表于：2019/6/14 长鑫为减少使用美国原产技术，重新设计DRAM芯片 据日经新闻亚洲评论报导，该消息人士表示，长鑫还无法完全消除威胁，其生产中依然会使用到美国的半导体设备(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和EDA工具(如Cadence和Synopsys)，但重新设计能够降低威胁，避免触及美国的知识产权。 發表于：2019/6/14 华为要求美最大运营商Verizon支付专利费10亿美元 据外媒报道，华为要求美国最大运营商Verizon支付超过230项专利的许可费用，总金额超10亿美元。 發表于：2019/6/14 华为辟谣，新PC 已开足马力再干 昨天下午（6月12日），有国内媒体援引华为终端内部人士的话说，所谓华为PC停产或者所谓撤销PC产品线纯属无稽之谈。 發表于：2019/6/14 佳能EOS 90D谍报：配高达3250万APS-C，支持无裁切4K 对于喜爱用单反拍视频的玩家而言，4K无裁切可以说是最理想的方案，能够避免转换系数的问题，用广角镜头录制会更加方便。不过，佳能现有支持4K的机型（包括EOS R、5D4、M50等等）基本都是点对点采样，也就是通过截取传感器上的一部分来完成4K拍摄，因此在录制视频时普遍需要将实际焦段乘以转换系数（大约是1.7）。想想看，你手中的16mm广角在拍视频时只能算作28mm，确实会令人有些难受。 發表于：2019/6/14 瑞萨电子嵌入式闪存技术获新进展 新技术采用下一代28nm制程工艺 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布推出全新闪存技术，该技术采用下一代28nm制程工艺，可实现更大的内存容量、更高的读取速度，以及用于下一代车载微控制器的OTA技术。这项新技术在单颗MCU上带来了业界最大的嵌入式闪存容量（24MB），随机访问速度可达到业界嵌入式闪存的最高速度240MHz。该技术还实现了OTA无线软件更新时的低噪声写入操作，以及OTA软件更新的高速及稳定运行。 發表于：2019/6/14 Project Soli等待4年终落地，Pixel 4有望获得手势操作 Project Soli首次亮相于2015年的Google I/O开发者大会上，是谷歌神秘部门ATAP打造的黑科技产品，利用微型雷达捕获细微动作从而为可穿戴设备带来极其精准的虚拟控制、甚至为移动设备带来丰富的动作和手势接口。外?报道，Soli雷达芯片有望装备在今年10月发布的Pixel 4系列旗舰手机中。 發表于：2019/6/14 进入实用化？量子计算机还有很长的路要走 传统计算机性能的提升面临挑战，光子计算、量子计算、生物计算等新的技术都引发了业界关注。量子计算被认为能够解决传统计算不能解决的问题，但目前量子计算面临诸多挑战，性能还δ超越传统计算机。从实践者的角度看，量子计算的部署至少还需要几年时间。 發表于：2019/6/14 合肥长鑫年底量产首款内存芯片，19纳米工艺8GB LPDDR4 存储芯片被誉为工业的粮食，存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。 發表于：2019/6/14 高通拟延期执行反垄断裁决：遭LG电子和美国FTC反对 据·透社报道，高通希望通过上诉将美国针对其制定的反?断裁决延期执行，但LG电子却在周二对此提出反对。这家韩国公司表示，他们正在与高通谈判芯片供应和专利许可协议，除非联邦法官裁定的保护措施仍然存在，否则可能又会被迫签署一项不公平协议。 發表于：2019/6/14 <…203204205206207208209210211212…>
