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合肥长鑫年底量产首款内存芯片,19纳米工艺8GB LPDDR4

2019-06-14
關鍵詞: 芯片 存储芯片 晶圆

  存儲芯片被譽為工業的糧食,存儲芯片是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業的具體應用,無論是系統芯片還是存儲芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實現多功能和高性能,以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。

  中國?年進口的集成電·超過3000億美元,其中存儲芯片占了大約1/3的份額,但DRAM內存及NAND閃存目前尚無國產廠商染指,國產率基本為0,其中高價值的內存幾乎?斷在三星、SK Hynix及美光三家公司中。

  Digitimes報道稱,合肥長鑫(ChangXin Memory Technologies,簡稱CXMT)公司計劃在今年底量產首款內存芯片,是8GB LPDDR4顆粒,預計Q4季度產能約為2萬片晶圓/月,不過產能最終會擴大到12.5萬片晶圓/月。

  根據長鑫之前的公告,其首批8Gb LPDDR4內存應該是19nm工藝的,預計在2020年建設第二座晶圓廠,將使用20nm以下的工藝生產內存,該公司計劃在2021年量產17nm工藝的內存芯片。

  此外,國內研發DRAM內存的另一家公司福建晉華JHICC被美國制裁,業務幾乎停擺,長鑫公司也擔心被美國盯上,促使他們在研發過程中非常注重知識產權。

  從長鑫公司之前公布的消息來看,他們的內存技術主要源于破產的奇夢達公司,將一千多萬份有關DRAM的技術文件及2.8TB數據收歸囊中,這也是公司最初的技術來源之一。長鑫存儲在所接收技術和國際合作的基礎上,利用專用研發線,展開世界速度的快速迭代研發,已持續投入晶圓超過15000片。


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