頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 苹果与华为面开“拉锯战”，三星将坐稳首位？ 外媒称，市场研究机构集邦科技公司（TrendForce）发表的报告指出，环球政经局势风险持续升温，全球智能手机需求出现比预期更为疲弱的走势，2019年全年产量降幅料扩大至7%，韩国三星有望坐稳首位，而苹果与华为则将面临“拉锯战”。 發(fā)表于：2019/6/14 三星宣布推出The Wall Luxury电视：可扩展至292英寸 8K分辨率 三星宣布推出The Wall Luxury电视，这款Wall Luxury是三星基于MicroLED的可扩展电视技术的最新版本，其能从最小的的73英寸和1080p分辨率开始，借助MicroLED技术可以一直扩展到292英寸和8K分辨率。 發(fā)表于：2019/6/14 群联搭上PCIe 4.0快车，研发新SSD主控速度可达6.5GB/s 群联PS5016-E16作为全新旗舰型号，采用双核心CoXProcessor处理器，支持8个通道和32颗闪存芯片，接口数据率800MT/s，持续读写性能可达5GB/s、4.4GB/s，相比PCIe 3.0 x4提升多达43％、33％。 發(fā)表于：2019/6/14 苹果将新上7款笔记本，这次将有何变化？ 苹果公司今天在欧亚经济委员会（Eurasian Economic Commissio，简称EEC）的数据库中登记了7款未发布的Mac电脑产品。这7款似乎都是笔记本电脑，因为它们被称为“便携式电脑”。 發(fā)表于：2019/6/14 Xbox总监谈下一代主机设计思路：减负提高帧率 Xbox总监菲尔·斯宾塞表示，之前所有的游戏主机，甚至是性能最强的Xbox One X，都有一个最大的问题，那就是CPU。微软这次计划减轻CPU负担，确保每个组件按预期工作，没有任何瓶颈。目标是提高游戏的保真度，为此，他们同时也计划着尽可能地减轻GPU的负担。 發(fā)表于：2019/6/14 拓墣产业研究院表示：美中贸易战升温，全球晶圆代工业产值恐将衰退近3% 集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。在TOP10厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过10%，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的，两家都有14nm工艺量产的计划，中芯国际是今年下半年量产，华虹是2020年量产，但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。 發(fā)表于：2019/6/14 NAND闪存的价格一跌再跌，该出手时就出手 NAND闪存的价格一跌再跌，2019年第一季度TLC闪存的晶圆合约价下跌了19~28%，eMMC/UFS类闪存合约价下跌了15~20%，消费级固态硬盘价格跌了17~31%，企业级固态硬盘跌了26~32%。即使现在SSD的价格已经白菜价，但是也有人在想等它再跌些再买，那么或许现在该出手了。因为据行业人士预测，预计NAND报价将在Q2至Q3间止跌。 發(fā)表于：2019/6/14 X570平台详解：定位高端，任性44条PCIe 4.0 AMD的7nm锐龙3000处理器以及X570平台已经尘埃落定，从6核到16核处理器的价格也公布了，只待7月7日正式上市，这一次AMD不仅在多线程性能上继续领先，单核性能也追上来了，游戏性能比Intel最好的酷睿i9-9900K还要好。 發(fā)表于：2019/6/14 三星已成功研发8nm LPDDR5内存，提速至7.3Gbps 去年7月，三星就宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片，基于10nm级工艺，单颗容量8Gb（1GB），去年10月的在港举办的高通4G/5G峰会上，三星人士透露，LPDDR5内存计划2020年商用。今年2月底，JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。 發(fā)表于：2019/6/14 三星已成功研发8nm LPDDR5内存，提速至7.3Gbps 去年7月，三星就宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片，基于10nm级工艺，单颗容量8Gb（1GB），去年10月的在港举办的高通4G/5G峰会上，三星人士透露，LPDDR5内存计划2020年商用。今年2月底，JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。 發(fā)表于：2019/6/14 <…202203204205206207208209210211…>
