頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 又一轮用户收割开始？微软联合谷歌推在线付费课程 近日，微软联合谷歌推出在线付费课程，教授初学者编写简单的量子算法和代码。听到这个消息时，中国科学技术大学教授、合肥本源量子计算科技有限责任公司(以下简称本源量子)首席科学家郭国平有些失落：“又一轮用户收割开始了!” 發(fā)表于：2019/6/12 AMD直言 就目前英特尔的半导体实力，会追上 对AMD来说，2019年是值得纪念的重要年份。一是因为今年是AMD公司成立50周年，二是因为发布了一系列重磅产品，比如基于7nm工艺的锐龙3000处理器、Navi架构RX 5700显卡等。 發(fā)表于：2019/6/12 AMD 公布新一代 yzen 9 3950X 处理器，迄今最强大之一 今年是AMD大曝的一年，在CPU和GPU的产品线上，AMD都挺进了7nm的领域，CPU架构也从Zen提高到了Zen 2。在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming发布会上，苏妈正式公布了全新一代的AMD Ryzen 9 3950X处理器。这是AMD目前为止最强大的消费级处理器产品之一。 發(fā)表于：2019/6/12 AMD 推出 50 周年高性能纪念版显卡：拥有40组计算单元，新增游戏频率 在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming发布会上，AMD总裁兼首席执行官Dr。 Lisa Su，正在展示AMD新一代游戏产品和技术细节，今年是AMD的50周年，AMD也推出Radeon 5700XT 50周年高性能纪念版显卡。 發(fā)表于：2019/6/12 沃特希望延期执行华为部分禁令，究竟是何目的？ 据报道，白宫行政管理和预算局代理局长拉斯·沃特(Russell T. Vought)希望推迟执行限制美国政府与华为业务往来的法律关键条款，理由是，这会让使用华为技术的美国公司负担过重。 發(fā)表于：2019/6/12 一文读懂碳化硅半导体材料的发展历程 之前许久的时间里，我们基本都集中于以硅半导体材料为主的分立器件和集成电·的研究中，广泛的应用以于消费电子、工业控制、通信、汽车电子、航天航空等各个领域，带来的发展时巨大的。 發(fā)表于：2019/6/12 暴利不再，ARM和RISC-V能否从服务器市场分得一杯羹？ 随着AMD再次与英特尔在服务器市场竞争，服务器芯片市场50%的运营利润率的时代已经结束。另外，IBM的Power服务器、Arm服务器，还有潜力巨大的RISC-V架构芯片都努力瓜分x86架构服务器市场的份额。只是，除非英特尔和AMD的服务器销售出现重大问题，非x86服务器可能很难获得巨大的成功。但无论如何，这一市场δ来将不会无聊。 發(fā)表于：2019/6/12 暴利不再，ARM和RISC-V能否从服务器市场分得一杯羹？ 随着AMD再次与英特尔在服务器市场竞争，服务器芯片市场50%的运营利润率的时代已经结束。另外，IBM的Power服务器、Arm服务器，还有潜力巨大的RISC-V架构芯片都努力瓜分x86架构服务器市场的份额。只是，除非英特尔和AMD的服务器销售出现重大问题，非x86服务器可能很难获得巨大的成功。但无论如何，这一市场δ来将不会无聊。 發(fā)表于：2019/6/12 格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求 格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅(SOI)晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅(RF-SOI)、全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在δ来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。 發(fā)表于：2019/6/12 华为自行设计PA，美半导体业受害 美国总统川普7日接受福斯电视台专访时表示，他会与大?达成ó易协议;另据香港南华早报报导，中美两国政府正在寻找机会重新开始谈判，但是预计进展会很缓慢。 發(fā)表于：2019/6/12 <…206207208209210211212213214215…>
