頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 沁恒微电子Cortex-M0内核低功耗蓝牙MCU CH579 CH579是集成BLE无线通讯的ARM内核32位微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。 發表于：2020/9/30 雅特力科技AT32F403A系列高效能微控制器 雅特力科技AT32F403A系列高效能微控制器，搭载32位ARM® Cortex®-M4内核，配合先进制程可达超高效能240MHz的运算速度。内建 的单精度浮点运算单元(FPU)及数字信号处理器(DSP)，搭配丰富的外设及灵活的时钟控制机制，能满足多种领域应用。完善的内存设计， 最高可支持1MB闪存存储器(Flash)及224KB随机存取存储器(SRAM)，其闪存存储器执行零等待的优异表现，超越业界同级芯片水平。 發表于：2020/9/30 量身定制，英飞凌OPTIGA Trust M2 ID2助力物联网设备安全上云 越来越多具有物联网概念的新兴产业出现在我们身边。然而，伴随物联网市场的发展而来的还有安全隐患。大量存在安全隐患的设备接入物联网将会给基础设施带来无可预估的威胁。 發表于：2020/9/29 极海半导体APM32F030R8 MINI开发板 APM32F030R8 MINI开发板，基于 32位ARM® Cortex®-M0+内核，工作主频48MHz，Flash：64K，SRAM：8KB，工作温度范围：-40℃~+105℃，满足严苛的工业级环境温度需求；具有高效处理运算功能，可实时处理大量指令信息；内置RTC，支持日历功能，可在停机/待机模式下设定报警和定期唤醒功能；具有高精度12位ADC，可实现动态高精度实时采样。该开发板，灵活便捷、简单易用、兼容性强。 發表于：2020/9/27 Microchip推出免费、免许可和免版税的Ensemble图形工具包， 加快Linux图形用户界面开发 图形用户界面（GUI）和交互式触摸显示屏在机器人、机器控制、医疗用户接口、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为用户提供直观的体验。精心设计的 GUI 使用户能够更快地处理信息，更有效地与产品进行交互。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新的GUI开发工具包，用于基于Linux的32位微处理器（MPU），助力工业、医疗、消费电子和汽车图形显示器的设计人员降低开发成本，缩短产品上市时间。 發表于：2020/9/23 Imagination发布光线追踪等级系统 英国伦敦，2020年9月22日 – 随着光线追踪技术在各种图形处理应用中变得越来越重要，开发了一套光线追踪等级系统（Ray Tracing Levels System），旨在帮助开发人员和原始设备制造商（OEM）清晰了解现在和未来可用的光线追踪加速解决方案的功能。 發表于：2020/9/23 灵动微电子公司MM32 eMiniBoard资料 灵动微电子公司MM32 eMiniBoard资料 發表于：2020/9/21 莱迪思将其行业领先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统 中国上海——2020年9月11日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CrossLink™-NX-17 FPGA现已上市！CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和AI解决方案。拥有17 K逻辑单元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。拥有39K逻辑单元的CrossLink-NX-40自2019年起就已实现量产。 發表于：2020/9/18 莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸，提升稳定性 中国上海——2020年9月14日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。 發表于：2020/9/18 Xilinx 面向不断壮大的 5G O-RAN 虚拟基带单元市场 推出多功能电信加速器卡 2020 年 9 月 16 日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今天宣布，面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元（ O-DU ）和虚拟基带单元（ vBBU ）推出 T1 电信加速器卡。该加速卡采用经现场验证的赛灵思芯片以及正在 5G 网络中广泛部署的 IP 开发而成，是行业唯一一款既能运行 O-RAN 前传协议，又能提供 L1 卸载功能的多功能 PCIe 尺寸规格的“二合一”板卡。凭借自身先进的卸载功能，T1 卡大幅减少了之前系统所需的 CPU 核数量。与其它竞争方案相比，T1 卡不仅可以降低系统总功耗和成本，同时还支持 O-DU 提供更好的 5G 性能与服务。 發表于：2020/9/18 <…99100101102103104105106107108…>
